Naon anu bakal kajantenan upami bahan sareng ukuran PCB henteu cocog?

1. Numutkeun dibekelan of GJB3835, sanggeus warping na deformasi las of PCBA direflow ovenprosés las, anu warping maksimum sarta distorsi teu kudu ngaleuwihan 0,75%, sarta warping na distorsi tina PCB kalawan komponén rupa-dipaling teu kudu ngaleuwihan 0,5%.
2. PCBA kalawan warping atra, lamun PCBA multi-lapisan boga stress deformasi, kaasup tulangan tina instalasi pigura logam, instalasi chassis platform screw, chassis pituduh rail pituduh alur panempatan sarta séjén reverse deformasi instalasi (insertion) operasi, Eta kamungkinan ngabalukarkeun. ruksakna atawa narekahan kana liang metallization tina kawat dicitak kayaning IC dénsitas tinggi sareng komponenana séjén ngawujud, BGA / CCGA solder mendi jeung liang relay of multilayer PCB.

3. PCBA kalawan distorsi atawa bowing nepi ka 0,75% kudu dipasang luyu jeung dibekelan handap lamun eta dikonfirmasi yén stress deformasi teu ngabalukarkeun karuksakan komponén jeung masalah reliabiliti sarta perlu terus dipaké.
Masang (nyelapkeun) jeung screw fastening langsung dina platform chassis, pituduh alur, pituduh rail atawa pilar teu kudu dilaksanakeun pikeun nyegah karuksakan salajengna ka komponén jeung liang metallized disababkeun ku stress deformasi sabalikna tina instalasi PCB assembly.
Ukuran ranjang lokal (bahan konduktif listrik atanapi termal) kedah dilaksanakeun di tempat dimana jurang deformasi distorsi sareng bending paling ageung, tanpa mangaruhan réliabilitas pamasangan sareng mastikeun saluran termal atanapi konduktif utama.Bagian warping bisa dipasang na fastened ngan dina kaayaan yén assembly dewan circuit dicitak cacad teu nanggung stress deformasi sabalikna.

4. The rigidity sarta deformasi kapasitas bahan dipilih pikeun struktur instalasi PCB jeung pigura tulangan teu kudu ngabalukarkeun distorsi atawa deformasi ruku atawa deformasi sabalikna PCB nu.

5. Pikeun PCBA multilayer kalawan distorsi atra atanapi bowing, atawa distorsi (bowing) kirang ti 0,75%, utamana PCBA dilengkepan IC tinggi-dénsitas, komponén BGA / CCGA, koreksi atawa instalasi anti deformasi tina PCB kudu mastikeun dicegah. .