Anu mimiti, urang kedah terang yén dina garis produksi SMT, étamesin percetakan témpél solder otomatismerlukeun precision kacida luhurna, éfék demoulding némpelkeun solder alus, prosés percetakan stabil, cocog pikeun percetakan komponén densely spasi.Karugianna nyaéta biaya pangropéa anu luhur sareng tingkat pangaweruh operator anu luhur.
1. Nalika scraper tinamesin percetakan SMTngalir ka hareup dina speed tangtu sarta Angle, éta bakal ngahasilkeun tekanan tangtu dina némpelkeun solder, nu bakal nyorong némpelkeun solder gulung di hareup scraper jeung ngahasilkeun tekanan diperlukeun pikeun nyuntik némpelkeun solder kana bolong atawa liang bocor;
2. Gaya gesekan napel tina némpelkeun solder ngabalukarkeun geser tina némpelkeun solder di simpang scraper jeung plat netSMT stencil printer.Gaya geser ngurangan viskositas némpelkeun solder, nu kondusif pikeun suntik lemes némpelkeun solder kana lawang atanapi leakage of template.Aya hubungan restrictive tangtu diantara speed sabeulah, tekanan sabeulah, agul Angle kalawan citakan, sarta viskositas némpelkeun.Ku alatan éta, kualitas percetakan némpelkeun solder bisa dijamin ngan lamun parameter ieu dikawasa leres.
3. Nalika sabeulah ngalir ka hareup jeung speed tangtu jeung Angle, butt némpelkeun ngahasilkeun tekanan tangtu, ngamajukeun némpelkeun solder saméméh roller scraper, bakal ngahasilkeun némpelkeun solder kana lawang bolong (template) tekanan diperlukeun, solder némpelkeun viskositas gesekan sangkan solder témpél dina scraper jeung mindahkeun lambar geser lawang (template), gaya geser nyieun solder némpelkeun viskositas turun, sahingga hasil kana bolong;Nalika scraper ninggalkeun lawang tina citakan, viskositas némpelkeun gancang balik ka kaayaan aslina.
Nalika urang damel, ngan lamun némpelkeun solder rolling di hareup scraper nu, bisa ngahasilkeun tekanan pikeun nyuntik némpelkeun solder kana lawang;Jumlah némpelkeun solder ditangtukeun ku darajat némpelkeun solder ngeusian lawang tina citakan, sarta integritas demoulding nangtukeun leakage némpelkeun solder jeung integritas pola némpelkeun solder.
waktos pos: Apr-14-2021