Dina prosésreflow ovenjeungmesin soldering gelombang, dewan PCB bakal cacad alatan pangaruh rupa-rupa faktor, hasilna las PCBA goréng.Urang ngan saukur bakal nganalisis ngabalukarkeun deformasi dewan PCBA.
1. Suhu dewan PCB ngalirkeun tungku
Unggal circuit board bakal boga nilai TG maksimum.Nalika suhu oven reflow teuing tinggi, leuwih luhur ti nilai TG maksimum papan sirkuit, dewan bakal soften sarta ngabalukarkeun deformasi.
2. papan PCB
Kalayan popularitas téknologi bébas kalungguhan, suhu tungku langkung luhur tibatan timah, sareng syarat piring langkung luhur sareng langkung luhur.Nu handap nilai TG, nu leuwih gampang circuit board ka deform salila tungku, tapi nu leuwih luhur nilai TG, hargana leuwih mahal.
3. The ketebalan tina dewan PCBA
Kalayan pamekaran produk éléktronik nuju arah anu alit sareng ipis, ketebalan papan sirkuit janten langkung ipis.The thinner circuit board nyaeta, deformasi dewan leuwih gampang disababkeun ku suhu luhur salila las reflow.
4. Ukuran dewan PCBA jeung Jumlah dewan
Nalika papan sirkuit reflow dilas, biasana disimpen dina ranté pikeun pangiriman.Ranté dina dua sisi janten titik dukungan.Lamun ukuran papan sirkuit badag teuing atawa jumlah papan badag teuing, éta gampang pikeun papan sirkuit sag ka titik tengah, hasilna deformasi.
5. Jero tina V-Cut
V-cut bakal ngancurkeun sub-struktur dewan.V-cut bakal Cut alur dina lambaran badag aslina, sarta jero kaleuleuwihan THE garis V-cut bakal ngakibatkeun deformasi dewan PCBA.
6. Papan PCBA katutupan ku aréa tambaga henteu rata
Dina desain circuit board umum boga wewengkon badag tina foil tambaga pikeun grounding, kadang lapisan Vcc geus dirancang aréa badag tina foil tambaga, nalika ieu wewengkon badag tina foil tambaga teu bisa merata disebarkeun di papan circuit sarua, bakal ngabalukarkeun panas henteu rata jeung speed cooling, circuit boards, tangtosna, ogé bisa panas bilges tiis ngaleutikan, Lamun ékspansi jeung kontraksi teu bisa sakaligus disababkeun ku stresses béda jeung deformasi, dina waktu ieu lamun suhu dewan geus ngahontal wates luhur nilai TG, dewan bakal ngawitan soften, hasilna deformasi permanén.
7. Titik sambungan lapisan dina dewan PCBA
Papan sirkuit dinten ieu mangrupikeun papan multi-lapisan, aya seueur titik sambungan pangeboran, titik sambungan ieu dibagi kana liang, liang buta, titik liang dikubur, titik sambungan ieu bakal ngawatesan pangaruh ékspansi termal sareng kontraksi papan sirkuit. , hasilna deformasi dewan.Di luhur mangrupakeun alesan utama pikeun deformasi dewan PCBA.Salila ngolah jeung produksi PCBA, alesan ieu bisa dicegah jeung deformasi dewan PCBA bisa éféktif ngurangan.
waktos pos: Oct-12-2021