SMD bakal rupa-rupa defects kualitas lumangsung, Contona, sisi komponén tina solder kosong warped, industri disebut fenomena ieu monumen.
Hiji tungtung komponén warped sahingga ngabalukarkeun tugu solder kosong, nyaeta rupa-rupa alesan pikeun formasi.Dinten ieu kami bakal ngajelaskeun panyabab fenomena sareng sababaraha ukuran perbaikan.
1.Solder paste printerteu datar, hiji tungtung Pad leuwih tin, hiji tungtung kirang tin
Ieu tungtung hareup patch dipicu, alatan percetakan némpelkeun solder henteu rata, percetakan némpelkeun solder dina duanana tungtung Pad teu jumlah anu sarua, hasilna dina tonggong waktos disolusi las teu sarua, hasilna tegangan nyaeta teu sarua, sahingga hiji tungtung ieu warped pikeun ngabentuk solder kosong.
Cara anu pangsaéna pikeun ningkatkeun ieu nyaéta nambihan SPI di tukangeun mesin percetakan témpél solder, cobian pikeun ngadeteksi percetakan anu goréng, ngahindarkeun aliran ka las teras masalahna, ku kituna nyéépkeun waktos sareng biaya anu langkung luhur.
2.Nyokot sarta nempatkeun mesinGunung duanana tungtung henteu siram atanapi offset
Sanggeus étamesin SMDnyerep panempatan komponén, bisa ngabalukarkeun nozzle nyeuseup nyerep simpangan atawa kaméra maca akurasi panempatan angka bit nyimpang alatan feed flyer nu, sahingga ngarah kana panempatan offset, tungtung pad dipasang deui, hiji tungtung nyaeta dipasang kirang pikeun nembongkeun ka Pad luar, sahingga ngarah kana waktu las reflow nalika waktu ngalembereh panas béda, climbing waktos tin béda, ngarah kana tegangan béda, ngabalukarkeun warping.
Métode pikeun ningkatkeun masalah ieu, di hiji sisi nyaéta ngajaga flyer sareng kaméra sacara rutin, nyingkahan nyerep sareng nempatkeun simpangan.di sisi séjén, aya anggaran meunang amesin SMT AOI, ngadeteksi kualitas nempatkeun.
3.Reflow mesin solderingmasalah setelan kurva suhu tungku
Reflow soldering sorangan boga opat zona suhu, peran zone hawa béda mah béda, dina preheating sarta tahap suhu konstan, sababaraha komponén bisa lokasina di gigireun komponén luhur, sahingga ngabalukarkeun hiji sisi dipanaskeun parah, dina ngasupkeun tahap las pemanasan, anu hawa béda ngarah kana solder némpelkeun panas waktos lebur béda, muncul tugu nangtung las kosong.
Tilu alesan di luhur mangrupakeun panyabab umum komponén warped nangtung tablet solder kosong, lamun dina prosés produksi, fenomena ieu tiasa tina aspék ieu tina ngungkulan nu.
waktos pos: Aug-10-2022