las BGA, nempatkeun saukur mangrupa sapotong némpelkeun kalawan komponén bga tina circuit board, ngaliwatanreflow ovenprosés pikeun ngahontal las.Nalika bga ieu repaired, bga ogé dilas ku leungeun, sarta bga ieu disassembled na dilas ku méja perbaikan bga sarta parabot lianna.
Numutkeun kurva suhu,reflow mesin solderingkasarna bisa dibagi kana opat bagian: zone preheating, zone pelestarian panas, zone reflow na cooling zone.
1. Zona Preheating
Ogé kawanoh salaku zone tanjakan, éta dipaké pikeun ngangkat suhu PCB tina hawa ambient kana hawa aktip nu dipikahoyong.Di daérah ieu, papan sirkuit sareng komponénna gaduh kamampuan panas anu béda, sareng tingkat naékna suhu anu saleresna béda.
2. zone insulasi termal
Kadang-kadang disebut zona garing atanapi baseuh, zona ieu umumna 30 dugi ka 50 persén zona pemanasan.Tujuan utama zona aktip nyaéta pikeun nyaimbangkeun suhu komponén dina PCB sareng ngaleutikan bédana suhu.Ngidinan cukup waktu di wewengkon ieu pikeun komponén kapasitas panas nyekel up kalawan suhu komponén leutik sarta pikeun mastikeun yén fluks dina némpelkeun solder pinuh ngejat.Dina tungtung zona aktip, oksida dina hampang, bal solder, sareng pin komponén dipiceun, sareng suhu sadaya papan saimbang.Ieu kudu dicatet yén sakabéh komponén dina PCB kudu boga suhu anu sarua dina tungtung zone ieu, disebutkeun ngasupkeun zone réfluks bakal ngabalukarkeun rupa fenomena las goréng alatan hawa henteu rata unggal bagian.
3. Zona réfluks
Kadang-kadang disebut puncak atanapi zona pemanasan akhir, zona ieu dianggo pikeun ngangkat suhu PCB tina suhu aktip ka suhu puncak anu disarankeun.Suhu aktip sok saeutik leuwih handap titik lebur alloy, sarta suhu puncak sok di titik lebur.Netepkeun suhu di zone ieu teuing tinggi bakal ngakibatkeun lamping tina naékna hawa ngaleuwihan 2 ~ 5 ℃ per detik, atawa ngajadikeun suhu puncak réfluks leuwih luhur ti dianjurkeun, atawa digawé panjang teuing bisa ngabalukarkeun kaleuleuwihan cripping, delamination atawa ngaduruk tina. PCB, sarta ngaruksak integritas komponén.Suhu puncak réfluks langkung handap tina anu disarankeun, sareng las tiis sareng cacad sanésna tiasa kajantenan upami waktos damel pondok teuing.
4. Zona cooling
Timah alloy bubuk tina némpelkeun solder di zone ieu geus dilebur tur pinuh wetted beungeut jadi ngagabung jeung kudu leuwih tiis gancang-gancang pikeun mempermudah formasi kristal alloy, a solder joint caang, bentuk alus sarta sudut kontak low. .Cooling slow ngabalukarkeun leuwih najis dewan urang ngarecah kana tin, hasilna kusam, spot solder kasar.Dina kasus ékstrim, éta bisa ngabalukarkeun adhesion timah goréng jeung ngaruksak beungkeutan gabungan solder.
NeoDen nyadiakeun solusi garis assembly SMT pinuh, kaasup SMT reflow oven, gelombang mesin soldering, pick jeung tempat mesin, solder paste printer, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, SMT assembly line equipment, PCB Equipment Equipment SMT suku cadang, jsb mesin SMT nanaon nu peryogi, mangga ngahubungan kami pikeun émbaran leuwih lengkep:
Zhejiang NeoDen Téhnologi Co., Ltd
Surélék:info@neodentech.com
waktos pos: Apr-20-2021