SMT AOI MesinKaterangan
Sistem AOI mangrupikeun sistem pencitraan sareng pamrosésan optik sederhana anu terpadu sareng kaméra, lénsa, sumber cahaya, komputer sareng alat umum anu sanés.Dina katerangan tina sumber cahaya, kaméra dipaké pikeun Imaging langsung, lajeng deteksi ieu direalisasikeun ku processing komputer.Kaunggulan tina sistem basajan ieu téh béaya rendah, integrasi gampang, bangbarung teknis rélatif low, dina prosés manufaktur bisa ngaganti inspeksi manual, minuhan sarat tina paling kali.
Dimana mesin SMT AOI tiasa ditempatkeun?
(1) Saatos percetakan némpelkeun solder.Upami prosés percetakan témpél solder nyumponan sarat, jumlah cacad anu dipendakan ku ICT tiasa dikirangan sacara signifikan.defects percetakan has ngawengku handap:
a.Solder henteu cekap dina pad.
b.Teuing solder on Pad.
c.Kabeneran goréng tina solder ka pad.
d.Solder sasak antara hampang.
(2) Sateuacanreflow oven.Pamariksaan dilakukeun saatos komponén ditémpélkeun kana témpél dina papan sareng sateuacan PCB diasupkeun kana tungku réfluks.Ieu mangrupikeun tempat anu biasa pikeun nempatkeun mesin pamariksaan, sabab ieu tempat paling cacad tina percetakan témpél solder sareng panempatan mesin tiasa dipendakan.Inpormasi kontrol prosés kuantitatif anu dihasilkeun di lokasi ieu nyayogikeun inpormasi kalibrasi pikeun mesin wafer-speed tinggi sareng alat-alat pamasangan komponén anu jarakna caket.Inpormasi ieu tiasa dianggo pikeun ngarobih panempatan komponén atanapi nunjukkeun yén laminator kedah dikalibrasi.Pamariksaan posisi ieu nyugemakeun tujuan tracking prosés.
(3) Saatos reflow las.Inspeksi dina ahir prosés SMT mangrupikeun pilihan anu paling populér pikeun AOI kusabab ieu dimana sadaya kasalahan rakitan tiasa dipendakan.Pamariksaan post-reflow nyayogikeun tingkat kaamanan anu luhur sabab ngidentipikasi kasalahan anu disababkeun ku percetakan témpél solder, pamasangan komponén, sareng prosés reflow.
NeoDen SMT AOI Mesin Rincian
Sistim inspeksi Aplikasi: fter percetakan stencil, pre / pos reflow oven, pre / pos gelombang soldering, FPC jsb.
Mode program: programming Manual, programming otomatis, CAD importing data
Item pamariksaan:
1) Stencil percetakan: Solder unavailability, solder cukup atawa kaleuleuwihan, solder misalignment, bridging, noda, scratch jsb.
2) Cacat komponén: komponén leungit atawa kaleuleuwihan, misalignment, henteu rata, edging, sabalikna ningkatna, komponén salah atawa goréng jsb.
3) DIP: bagian leungit, bagian ruksakna, offset, skew, inversion, jsb
4) Soldering cacad: kaleuleuwihan atawa leungit solder, soldering kosong, bridging, bola solder, IC NG, noda tambaga jsb.
waktos pos: Nov-11-2021