Aspék naon anu kedah diperhatoskeun dina beberesih pcba?

Ngolah PCBA, dina SMT na DIP colokan-di soldering, beungeut mendi solder bakal residual sababaraha rosin fluks, jsb résidu ngandung zat corrosive, résidu dina komponén pcba Pad luhur, bisa ngabalukarkeun leakage, sirkuit pondok sahingga mangaruhan kahirupan produk.résidu nyaeta kotor, teu minuhan sarat tina kabersihan produk, jadi pcba perlu cleaned saméméh kiriman.Di handap ieu nyandak anjeun ngartos prosés produksi cai pcba cuci sababaraha tips na precautions.

Jeung miniaturization produk éléktronik, dénsitas komponén éléktronik, spasi leutik, beberesih geus jadi beuki hese, dina pilihan nu prosés beberesih, nurutkeun jenis némpelkeun solder na fluks, pentingna produk, syarat customer pikeun meresihan kualitas. milih.

I. métode beberesih PCBA

1. beberesih cai bersih: semprot atawa dip nyeuseuh

beberesih cai jelas nyaeta ngagunakeun cai deionized, semprot atanapi dip nyeuseuh, aman ngagunakeun, garing sanggeus beberesih, beberesih ieu mirah tur aman, tapi sababaraha spoils teu gampang dipiceun.

2. beberesih cai semi-bersih

beberesih semi-cai nyaéta pamakéan pangleyur organik jeung cai deionized, nu nambihan sababaraha agén aktip, aditif pikeun ngabentuk agén beberesih, cleaner ieu ngandung pangleyur organik, karacunan low, pamakéan aman, tapi mun bilas ku cai, lajeng garing. .

3. Ultrasonic beberesih

Pamakéan frékuénsi ultra-tinggi dina medium cair kana énergi kinétik, formasi gelembung leutik countless nganiaya beungeut obyék, ku kituna beungeut kokotor kaluar, ku kituna pikeun ngahontal pangaruh meresihan kokotor, pohara efisien. , tapi ogé pikeun ngurangan gangguan éléktromagnétik.

II.syarat téhnologi beberesih PCBA

1. komponén las permukaan PCBA tanpa syarat husus, sadaya produk bisa dipaké pikeun ngabersihan dewan PCBA kalawan agén beberesih husus.

2. Sababaraha komponén éléktronik dilarang ngahubungan agén beberesih husus, kayaning: switch konci, stop kontak jaringan, alat keur ngagolakkeun, sél batré, tampilan LCD, komponén plastik, lenses, jsb.

3. Prosés beberesih, teu bisa make pinset jeung logam sejenna kontak langsung PCBA, ku kituna teu ngaruksak permukaan dewan PCBA, scratch.

4. PCBA sanggeus komponén soldering, résidu fluks kana waktu bakal ngahasilkeun réaksi fisik korosi, kudu cleaned pas mungkin.

5. beberesih PCBA geus réngsé, kudu ditempatkeun dina oven ngeunaan 40-50 derajat, sanggeus 30 menit baking, lajeng nyabut papan PCBA sanggeus drying.

III.PCBA beberesih precautions

1. permukaan dewan PCBA teu bisa residual fluks, manik tin jeung dross;permukaan jeung sendi solder teu bisa boga bodas, fenomena kulawu.

2. permukaan dewan PCBA teu tiasa caket;beberesih kudu maké ring leungeun éléktrostatik.

3. PCBA kedah ngagem topéng pelindung sateuacan beberesih.

4. geus cleaned dewan PCBA teu cleaned dewan PCBA ditempatkeun misah tur ditandaan.

5. dewan PCBA cleaned dilarang langsung noél beungeut jeung leungeun.