Métode inspeksi visual
Ngagunakeun kaca pembesar (X5) atawa mikroskop optik pikeun PCBA, kualitas beberesih ditaksir ku observasi ayana résidu padet tina solder, dross jeung manik timah, partikel logam unfixed jeung rereged lianna.Biasana diperyogikeun yén permukaan PCBA kedah bersih sabisa-bisa sareng henteu aya jejak résidu atanapi kontaminasi anu katingali.Ieu mangrupikeun indikator kualitatif sareng biasana ditargetkeun kana sarat pangguna, kriteria penilaian tés sorangan sareng jumlah pembesaran anu dianggo nalika pamariksaan.Metoda ieu dicirikeun ku kesederhanaan sareng betah dianggo.Karugianna nyaéta henteu mungkin mariksa kontaminan dina handapeun komponén sareng rereged ionik sésa-sésa sareng cocog pikeun aplikasi anu kirang nungtut.
Métode ékstraksi pangleyur
Métode ékstraksi pangleyur ogé katelah tés eusi kontaminan ionik.Ieu téh mangrupa jenis tés eusi contaminant ionik rata, tés ieu umumna dipaké métode IPC (IPC-TM-610.2.3.25), mangka cleaned PCBA, immersed dina solusi test tester kontaminasi gelar ionik (75% ± 2% isopropil murni. alkohol ditambah 25% cai DI), résidu ionik bakal leyur dina pangleyur, taliti ngumpulkeun pangleyur, nangtukeun resistivity na
Kontaminasi ionik biasana diturunkeun tina zat aktif tina solder, sapertos ion halogén, ion asam, sareng ion logam tina korosi, sareng hasilna dinyatakeun salaku jumlah natrium klorida (NaCl) sarimbag per unit luas.Hartina, jumlah total pangotor ionik ieu (kaasup ngan nu bisa leyur dina pangleyur) sarua jeung jumlah NaCl, teu merta atanapi éksklusif hadir dina beungeut PCBA.
Uji Résistansi Insulasi Permukaan (SIR)
Metoda ieu ngukur résistansi insulasi permukaan antara konduktor dina PCBA.Ukuran résistansi insulasi permukaan nunjukkeun bocor kusabab kontaminasi dina sababaraha kaayaan suhu, kalembaban, tegangan sareng waktos.Kauntungannana nyaéta pangukuran langsung sareng kuantitatif;jeung ayana wewengkon localized of némpelkeun solder bisa dideteksi.Salaku fluks residual dina PCBA solder némpelkeun utamana hadir dina kelim antara alat jeung PCB, utamana dina mendi solder of BGAs, nu leuwih hese dipiceun, guna salajengna pariksa pangaruh beberesih, atawa pikeun pariksa kaamanan. (kinerja listrik) tina némpelkeun solder anu dianggo, pangukuran résistansi permukaan dina kelim antara komponén sareng PCB biasana dianggo pikeun mariksa éfék beberesih tina PCBA
Kaayaan pangukuran SIR umum nyaéta tés 170 jam dina suhu lingkungan 85 ° C, kalembaban lingkungan RH 85% sareng bias pangukuran 100V.
Mesin beberesih PCB NeoDen
Katerangan
Pangrojong mesin beberesih permukaan PCB: Hiji set pigura anu ngadukung
Sikat: Anti statik, sikat dénsitas luhur
Grup ngumpulkeun lebu: Volume ngumpulkeun kotak
Alat antistatik: Hiji set alat inlet sareng set alat outlet
Spésifikasi
| Ngaran Produk | mesin beberesih permukaan PCB |
| Modél | PCF-250 |
| Ukuran PCB (L * W) | 50 * 50mm-350 * 250mm |
| Ukuran (L * W * H) | 555 * 820 * 1350 mm |
| ketebalan PCB | 0,4 ~ 5 mm |
| Sumber kakuatan | 1Ph 300W 220VAC 50/60Hz |
| suplai hawa | Pipa inlet hawa ukuran 8mm |
| Ngabersihan caket roller | Luhur*2 |
| Kertas lebu caket | Luhur * 1 gulungan |
| Laju | 0～9m/mnt (Saluyukeun) |
| Jangkungna lagu | 900±20mm/(atawa ngaropéa) |
| arah angkutan | L→R atanapi R→L |
| Beurat (kg) | 80 Kg |
waktos pos: Nov-22-2022