Prosés produksi PCBA, alatan sababaraha faktor bakal ngakibatkeun lumangsungna serelek komponén, mangka loba jalma bakal langsung mikir yén bisa jadi alatan kakuatan las PCBA teu cukup ngabalukarkeun.serelek komponén tur kakuatan las boga hubungan pisan kuat, tapi loba alesan séjén ogé bakal ngakibatkeun komponén ragrag.
Standar kakuatan soldering komponén
| Komponén éléktronik | Standar (≥) | |
| CHIP | 0402 | 0,65 kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5 kgf | |
| 1206 | 2,0 kgf | |
| Dioda | 2,0 kgf | |
| Audion | 2,5 kgf | |
| IC | 4,0 kgf | |
Nalika dorong éksternal ngaleuwihan standar ieu, komponén bakal layu atawa gugur, nu bisa direngsekeun ku ngaganti némpelkeun solder, tapi dorong teu jadi badag ogé bisa ngahasilkeun lumangsungna ragrag komponén.
Faktor séjén anu nyababkeun komponén murag nyaéta.
1. faktor wangun Pad, gaya Pad buleud ti gaya Pad rectangular jadi goréng.
2. komponén palapis éléktroda teu alus.
3. nyerep Uap PCB geus dihasilkeun delamination a, euweuh baking.
4. Masalah PCB Pad, jeung desain PCB Pad, produksi-patali.
Ringkesan
kakuatan las PCBA sanes alesan utama pikeun komponén layu atawa gugur, alesan nu leuwih.
waktos pos: Mar-01-2022