analisis kualitas SMT

Masalah kualitas umum karya SMT kaasup bagian leungit, potongan samping, bagian elehan, simpangan, bagian ruksak, jsb.

1. Anu jadi sabab utama leakage patch nyaéta kieu:

① Susukan komponén feeder henteu di tempat.

② Jalur hawa tina nozzle nyeuseup komponén diblokir, nozzle nyeuseup ruksak, sarta jangkungna nozzle nyeuseup teu bener.

③ Jalur gas vakum alat-alatna rusak sareng diblokir.

④ The circuit board geus kaluar tina stock na cacad.

⑤ Henteu aya témpél solder atanapi témpél solder sakedik teuing dina pad papan sirkuit.

⑥ Masalah kualitas komponén, ketebalan produk anu sami henteu konsisten.

⑦ Aya kasalahan sarta omissions dina nelepon program tina mesin SMT, atawa Pilihan salah sahiji parameter ketebalan komponén salila programming.

⑧ Faktor manusa teu kahaja disentuh.

2. Faktor utama anu ngabalukarkeun résistor SMC ngahurungkeun leuwih jeung bagian samping nyaéta kieu

① dahar abnormal komponén feeder.

② Jangkungna nozzle nyeuseup tina sirah ningkatna teu bener.

③ Jangkungna tina sirah ningkatna teu bener.

④ Ukuran liang nyoco tina untun komponén badag teuing, sarta komponén robah leuwih alatan Geter.

⑤ Arah bahan bulk nempatkeun kana untun dibalikkeun.

3. Faktor utama ngarah kana simpangan chip nyaéta kieu

① Koordinat sumbu XY komponén henteu leres nalika mesin panempatan diprogram.

② Alesan nozzle nyeuseup tip nyaéta bahanna henteu stabil.

4. Faktor utama ngarah kana karuksakan komponén salila panempatan chip nyaéta kieu:

① The thimble positioning teuing tinggi, sahingga posisi circuit board teuing tinggi, sarta komponén nu squeezed salila ningkatna.

② Koordinat sumbu-z komponén henteu leres nalika mesin panempatan diprogram.

③ Spring nozzle nyeuseup tina sirah ningkatna nyangkut.