komponén chip mangrupakeun komponén leutik tur mikro tanpa ngawujud atawa kalungguhan pondok, nu langsung dipasang dina PCB tur mangrupakeun alat husus pikeuntéhnologi assembly permukaan.Komponén chip boga kaunggulan ukuran leutik, beurat hampang, kapadetan instalasi tinggi, reliabiliti tinggi, résistansi seismik kuat, ciri frékuénsi luhur alus, kamampuhan anti gangguan kuat, tapi ogé kusabab volume maranéhanana leutik pisan, sieun panas, sieun touch. , Sababaraha pin kalungguhan loba, hese ngabongkar, nu brings kasusah hébat kana pangropéa.
Téhnik disassembly umum nyaéta kieu.Penting pikeun dicatet yén: dina prosés pemanasan lokal, urang kedah nyegah listrik statik, sareng kakuatan beusi listrik sareng ukuran sirah beusi kedah pas.
I. Dosa-nyerep metoda bolong tambaga
Nyeuseup tambaga net dijieunna tina kawat tambaga rupa anyaman kana sabuk reticulated, bisa diganti ku garis shielding logam tina kabel atawa leuwih untaian kawat lemes.Nalika dianggo, nutupan kabel dina multi-pin sareng nerapkeun fluks alkohol rosin.Panas kalawan beusi soldering, sarta narik kawat, solder dina suku adsorbed ku kawat.Potong kawat nganggo solder sareng malikan sababaraha kali pikeun nyerep solder.The solder on pin nu laun ngurangan dugi pin komponén dipisahkeun tina dewan dicitak.
II.Metoda disassembly sirah beusi husus pikeun milih jeung meuli husus "N" ngawangun sirah beusi, tungtung lebar kiyeu (W) jeung panjang (L) bisa ditangtukeun nurutkeun ukuran tina bagian disassembled.sirah beusi husus bisa nyieun solder tina pin kalungguhan dina dua sisi bagian dibongkar ngalembereh dina waktos anu sareng, ku kituna pikeun mempermudah ngaleupaskeun komponén dibongkar.Metodeu sorangan tina sirah beusi nyaéta milih pipah tambaga beureum kalayan diaméter jero anu cocog sareng luar sirah beusi, jepitan hiji tungtung ku vice (atanapi palu) sareng bor liang leutik, sapertos anu dipidangkeun dina Gambar 1 ( a).Lajeng dua pelat tambaga (atawa tabung tambaga anu lengthwise motong na flattened) dipaké pikeun ngolah kana ukuran sarua salaku bagian dibongkar, sarta liang dibor, ditémbongkeun saperti dina Gambar 1 (b).Beungeut tungtung pelat tambaga ieu Filed datar, digosok bersih, sarta tungtungna dirakit kana bentuk ditémbongkeun saperti dina Gambar 1 (c) kalawan bolts, nu ditunda sirah soldering.sirah soldering bisa dipaké ku pemanasan sarta dipping tin.Pikeun komponén flake rectangular kalawan dua spot solder, salami sirah beusi soldering ieu knocked kana bentuk datar, ku kituna rubak beungeut tungtung sarua jeung panjang komponén, dua spot solder bisa dipanaskeun sarta dilebur sakaligus. , sarta komponén flake bisa dihapus.
III.Métode beberesih solder
Nalika solder dipanaskeun sareng beusi patri antistatik, patri dibersihkeun ku sikat huntu (atanapi sikat minyak, sikat cet, sareng sajabana), sareng komponénna ogé tiasa gancang dipiceun.Saatos komponén dipiceun, papan anu dicitak kedah dibersihkeun dina waktosna pikeun nyegah sirkuit pondok tina bagian-bagian sanés anu disababkeun ku résidu timah.
NeoDen nyadiakeun pinuh SMT solusi garis assembly, kaasupSMT reflow oven, gelombang mesin soldering, pick jeung tempat mesin, solder paste printer, Reflow oven, PCB loader, unloader PCB, chip Mounter, mesin SMT AOI, Mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, alat-alat garis assembly SMT, Alat produksi PCB suku cadang SMT, jsb mesin SMT nanaon nu peryogi, mangga ngahubungan kami kanggo inpo nu leuwih lengkep:
Zhejiang NeoDen Téhnologi Co., Ltd
Surélék:info@neodentech.com
waktos pos: Jun-17-2021