1. Ngingetkeun dulur mariksa penampilan kahiji sanggeus meunang dewan bulistir PCB ningali naha aya sirkuit pondok, circuit break jeung masalah sejenna.Lajeng akrab jeung diagram skéma dewan ngembangkeun, sarta ngabandingkeun diagram skéma jeung lapisan percetakan layar PCB pikeun ngahindarkeun bédana antara diagram schematic na PCB.
2. Sanggeus bahan diperlukeun pikeunreflow ovengeus siap, komponén kudu digolongkeun.Sakabéh komponén bisa dibagi kana sababaraha kategori nurutkeun ukuran maranéhanana pikeun genah tina las saterusna.Daptar bahan anu lengkep kedah dicitak.Dina prosés las, lamun euweuh las geus réngsé, meuntas kaluar pilihan pakait sareng pulpen, ku kituna pikeun mempermudah operasi las saterusna.
3. Samemehreflow mesin soldering, nyandak ukuran esd, kayaning maké cingcin esd, pikeun nyegah karuksakan éléktrostatik komponén.Sanggeus kabéh alat las geus siap, pastikeun yén sirah soldering beusi beresih jeung beberes.Disarankeun milih beusi soldering Angle datar pikeun las awal.Nalika las komponén encapsulated kayaning tipe 0603, beusi soldering bisa hadé ngahubungan las pad, nu merenah pikeun las.Tangtosna, pikeun master, ieu sanés masalah.
4. Lamun milih komponén pikeun las, weld aranjeunna dina urutan ti low ka luhur jeung ti leutik ka badag.Pikeun ngahindarkeun kasulitan las tina komponén anu langkung ageung dilas kana komponén anu langkung alit.Preferentially weld chip circuit terpadu.
5. Sateuacan las chip circuit terpadu, mastikeun yén chip disimpen dina arah nu bener.Pikeun lapisan percetakan layar chip, Pad rectangular umum ngagambarkeun awal pin.Salila las, hiji pin chip kudu dibereskeun munggaran.Saatos fine-tuning posisi komponén, pin diagonal chip kudu dibenerkeun ku kituna komponén disambungkeun akurat ka posisi saméméh las.
6. Euweuh éléktroda positif atawa négatif dina kapasitor chip keramik jeung diodes regulator dina sirkuit regulator tegangan, tapi perlu ngabedakeun éléktroda positif jeung negatif pikeun leds, kapasitor tantalum jeung kapasitor electrolytic.Pikeun kapasitor sareng komponén dioda, tungtung anu ditandaan umumna négatif.Dina paket SMT LED, aya arah positif - négatip sapanjang arah lampu.Pikeun komponén encapsulated kalawan idéntifikasi layar sutra diagram sirkuit dioda, ekstrim dioda négatip kudu ditempatkeun dina tungtung garis nangtung.
7. pikeun osilator kristal, osilator kristal pasip umumna ngan dua pin, sarta euweuh titik positif jeung negatif.The osilator kristal aktip umumna boga opat pin.Nengetan harti unggal pin ulah kasalahan las.
8. Pikeun las komponén colokan-di, kayaning modul kakuatan komponén patali, anu pin alat bisa dirobah saméméh las.Saatos komponén disimpen sareng dilereskeun, solder dilebur ku beusi patri dina tonggong sareng dihijikeun kana payun ku pad solder.Ulah nempatkeun teuing solder, tapi mimitina komponén kudu stabil.
9. Masalah desain PCB kapanggih salila las kudu dirékam dina jangka waktu, kayaning gangguan instalasi, desain ukuran Pad salah, kasalahan bungkusan komponén, jeung sajabana, pikeun perbaikan saterusna.
10. sanggeus las, ngagunakeun kaca pembesar mariksa mendi solder jeung pariksa naha aya naon weld cacad atawa sirkuit pondok.
11. sanggeus parantosan karya las circuit board, alkohol jeung agén beberesih séjén kudu dipaké pikeun ngabersihan beungeut circuit board, pikeun nyegah beungeut circuit board napel na chip beusi sirkuit pondok, tapi ogé bisa nyieun circuit board. leuwih beresih jeung éndah.
waktos pos: Aug-17-2021