Cracking of a joint solder dina plated ngaliwatan gabungan téh ilahar;dina Gambar 1 gabungan solder dina dewan single-sided.The joint geus gagal alatan ékspansi sarta kontraksi ti kalungguhan dina gabungan.Dina hal ieu, lepatna aya dina desain awal sabab dewan henteu nyumponan sarat lingkungan operasina.Sendi sisi tunggal tiasa gagal nalika dirakit kusabab penanganan anu goréng, tapi dina hal ieu permukaan gabungan nunjukkeun garis setrés anu dihasilkeun nalika gerakan-terusan.
Angka 1: Garis setrés di dieu nunjukkeun yén retakan ieu dina papan sisi tunggal disababkeun ku gerakan-terusan nalika ngolah.
angka 2 nembongkeun retakan sabudeureun dasar fillet sarta geus dipisahkeun tina Pad tambaga.Ieu paling dipikaresep patali jeung solderability dasar dewan.Wetting antara solder jeung beungeut pad teu lumangsung ngabalukarkeun gagalna gabungan.Retakan sendi biasana lumangsung alatan ékspansi termal hiji gabungan sarta ieu bakal patali jeung desain aslina produk.Henteu umum pisan pikeun kagagalan anu lumangsung ayeuna kusabab pangalaman sareng tés pra anu dilakukeun ku seueur perusahaan éléktronika terkemuka.
angka 2: Kurangna wetting antara solder jeung beungeut pad ngabalukarkeun retakan ieu dina dasar fillet a.
waktos pos: Mar-14-2020