I. Bola Solder

1. Liang percetakan layar teu aya dina posisi sareng pelat las, sareng percetakanna henteu akurat, anu ngajantenkeun témpél solder kotor dina PCB.
2. Témpél solder kakeunaan teuing cai dina lingkungan pangoksidasi sareng nyerep teuing cai dina hawa.
3. Pemanasan henteu akurat, lambat teuing sareng henteu rata.
4. Laju pemanasan teuing gancang sareng interval preheating panjang teuing.
5. Témpél solder garing teuing.
6. Kegiatan fluks henteu cekap.
7. Teuing partikel leutik bubuk timah.
8. Fluks fluks henteu pas dina prosés réfluks. Standar persetujuan téknis pikeun bola timah nyaéta diaméter bola timah henteu kedah langkung ti 0.13mm nalika jarak antara pelat solder atanapi kawat dicitak nyaéta 0.13mm, atanapi langkung ti lima bal timah moal némbongan dina kisaran pasagi 600mm.

II. Bridging

Sacara umum, anu nyababkeun jembatan timah teuing témpél solder ipis, kalebet logam rendah atanapi eusi padet dina témpél, kaleyuran handap dina goyang, gampang mencét témpél solder, ukuran partikel solder ageung teuing sareng tegangan permukaan fluks alit teuing. Teuing témpél solder dina dampal, suhu cerminan puncak teuing.

III. Muka

1. témpél solder henteu cekap.
2. Sipat coplanar pin komponénna henteu cekap.
3. Timah cukup baseuh (henteu cekap lebur, lemah cairna), témpél solder ipis teuing janten kaleungitan timah

NeoDen nyayogikeun solusi jalur perakitan SMT lengkep, kalebet SMT reflow oven, gelombang mesin soldering, mesin pick sareng tempat, printer témpél solder, Reflow oven, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, SMT X- Mesin sinar, alat garisan perakitan SMT, alat produksi PCB SMT suku cadang, jsb mesin SMT naon waé anu anjeun peryogikeun, mangga ngahubungan kami pikeun langkung seueur inpormasi:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Wéb: www.neodentech.com

Email: info@neodentech.com