processing chip SMT boga bahan bantu ngarojong penting, nyaéta némpelkeun solder.
Komposisi némpelkeun solder utamana ngandung partikel alloy bubuk tin jeung fluks (fluks ngandung rosin, agén aktip, pangleyur, thickener, jsb), solder némpelkeun téh sarupa jeung odol, dipaké pikeun solder némpelkeun mesin percetakan némpelkeun solder di lokasi pcb Pad, ku kituna mesin panempatan Gunung komponén éléktronik caket, lajeng ka reflow soldering suhu luhur panas ngalembereh némpelkeun solder lajeng dibereskeun komponén éléktronik pikeun Pad.
Solder némpelkeun naha balik deui ka suhu aduk?
1. Naha némpelkeun solder kedah dipanaskeun?
Solder némpelkeun umumna disimpen dina kulkas (5-10 darajat Celsius) lingkungan, ti kulkas bakal dicokot kaluar tina inconsistency suhu lingkungan workshop SMT, upami langsung kabuka pikeun pamakéan, ku inconsistency suhu kontak, beungeut némpelkeun solder. bakal taat ka uap cai, lamun mun reflow soldering suhu luhur, bisa muncul burst tin, hasilna kualitas goréng tina manik tin.Ku alatan éta, némpelkeun solder dicokot kaluar tina kulkas umumna hadé pikeun balik deui ka suhu 2-4H.
2. Naha némpelkeun solder kudu diaduk?
némpelkeun solder disimpen dina kulkas, kusabab komponén béda tina némpelkeun solder, disimpen keur lila, rupa-rupa komponén némpelkeun solder bakal muncul fenomena layered, jadi Anjeun kudu aduk (aduk dina arah nu sarua 20-30 robah warna ka warna). tiasa), lamun teu diaduk langsung kalawan, lajeng rupa-rupa komponén némpelkeun solder teu dicampur, teu bisa maénkeun pamakéan némpelkeun solder sorangan.
Alesan naha némpelkeun solder kedah disimpen dina kulkas tinimbang langsung dina situs éta némpelkeun solder ngandung pangleyur sareng rosin, anu bakal menguap upami disimpen langsung dina lingkungan normal, sahingga nyababkeun hawa garing.
Aya cabinets manajemén némpelkeun solder otomatis dina pasaran, kaasup gudang, tempering na aduk otomatis, jsb Lamun pausahaan badag sarta ngagunakeun loba némpelkeun solder, Anjeun bisa meuli parabot misalna pikeun ngatur tur nganggo némpelkeun solder.
Fitur tinaNeoDen ND2 printer stencil otomatis
Konfigurasi baku
1. Akurat Optik Positioning System
Sumber cahaya opat arah tiasa disaluyukeun, inténsitas cahaya tiasa disaluyukeun, cahaya seragam, sareng akuisisi gambar langkung sampurna.
2. efisiensi High jeung adaptability tinggi stencil sistem beberesih
Lemes maké-tahan karét wiping plat, métode meresihan garing, baseuh jeung vakum
beberesih teleb, disassembly merenah.
3. Sistim squeegee calakan
Setelan programmable calakan, dua motor langsung bebas disetir squeegee, diwangun-di sistem kontrol tekanan tepat.
4. Sistim adaptif ketebalan PCB husus
Jangkungna platform ieu otomatis calibrated nurutkeun setelan ketebalan PCB, nu calakan, gancang, basajan tur dipercaya dina struktur.
5. Solder Témpél Printing Quality Inspection
fungsi 2D bisa gancang ngadeteksi defects percetakan, titik deteksi bisa ngaronjat wenang.
6. Nyitak Axis Servo Girang
Ningkatkeun kelas akurasi, nyayogikeun platform kontrol percetakan anu saé, stabilitas operasional, manjangkeun umur jasa.
waktos pos: Mar-10-2023