Tujuan tina bungkusan chip semikonduktor nyaéta pikeun ngajagi chip sorangan sareng ngahubungkeun sinyal antara chip.Pikeun lila nu geus kaliwat, perbaikan kinerja chip utamana relied on perbaikan desain jeung prosés manufaktur.
Sanajan kitu, sakumaha struktur transistor chip semikonduktor diasupkeun kana jaman FinFET, kamajuan titik prosés némbongkeun slowdown signifikan dina situasi.Sanajan nurutkeun roadmap ngembangkeun industri urang, masih aya loba rohangan pikeun iteration prosés titik naek, urang jelas bisa ngarasakeun slowdown tina Hukum Moore urang, kitu ogé tekanan dibawa ku surge dina biaya produksi.
Hasilna, éta parantos janten sarana anu penting pikeun ngajalajah poténsial pikeun perbaikan kinerja ku cara ngarobih téknologi bungkusan.Sababaraha taun ka tukang, industri geus mecenghul ngaliwatan téhnologi bungkusan canggih pikeun ngawujudkeun slogan "saluareun Moore (Leuwih ti Moore)"!
Anu disebut bungkusan canggih, definisi umum industri umum nyaéta: sadaya panggunaan metode prosés manufaktur saluran hareup téknologi bungkusan
Ku cara bungkusan canggih, urang tiasa:
1. Nyata ngurangan wewengkon chip sanggeus bungkusan
Naha éta téh kombinasi sababaraha chip, atawa hiji chip Wafer pakét Levelization, nyata bisa ngurangan ukuran pakét dina raraga ngurangan pamakéan sakabéh wewengkon dewan sistem.Pamakéan bungkusan hartosna ngirangan daérah chip dina ékonomi tibatan ningkatkeun prosés hareup-tungtung janten langkung murah.
2. Nampung langkung chip I / palabuhan O
Alatan bubuka prosés hareup-tungtung, urang bisa ngagunakeun téhnologi RDL pikeun nampung leuwih I / O pin per unit aréa chip, sahingga ngurangan runtah wewengkon chip.
3. Ngurangan biaya manufaktur sakabéh chip
Alatan bubuka Chiplet, urang bisa kalayan gampang ngagabungkeun sababaraha chip kalawan fungsi béda jeung téhnologi prosés / titik pikeun ngabentuk sistem-di-pakét (SIP).Ieu ngahindarkeun pendekatan anu mahal pikeun ngagunakeun anu sami (prosés pangluhurna) pikeun sadaya fungsi sareng IP.
4. Ningkatkeun interconnectivity antara chip
Nalika paménta kakuatan komputasi ageung ningkat, dina seueur skenario aplikasi peryogi unit komputasi (CPU, GPU…) sareng DRAM pikeun ngalakukeun seueur pertukaran data.Ieu sering ngakibatkeun ampir satengah tina kinerja sarta konsumsi kakuatan sakabeh sistem keur wasted on interaksi informasi.Ayeuna urang bisa ngurangan karugian ieu kirang ti 20% ku cara ngahubungkeun processor na DRAM sacaket mungkin ngaliwatan rupa 2.5D / pakét 3D, urang bisa nyirorot ngurangan biaya komputasi.Paningkatan efisiensi ieu langkung ageung tibatan kamajuan anu dilakukeun ku nyoko kana prosés manufaktur anu langkung maju
Zhejiang NeoDen Téhnologi Co., LTD., ngadeg di 2010 kalawan 100+ pagawé & 8000+ Sq.m.pabrik hak milik bebas, pikeun mastikeun manajemén baku sarta ngahontal épék ékonomi paling ogé ngahemat biaya.
Milik puseur machining sorangan, assembler terampil, tester sarta insinyur QC, pikeun mastikeun abilities kuat pikeun mesin NeoDen manufaktur, kualitas sarta pangiriman.
Insinyur pangrojong sareng jasa Inggris anu terampil sareng profésional, pikeun mastikeun réspon gancang dina 8 jam, solusi nyayogikeun dina 24 jam.
Anu unik diantara sadaya pabrik Cina anu ngadaptar sareng disatujuan CE ku TUV NORD.
waktos pos: Sep-22-2023