Naon mesin pamariksaan témpél solder (SPI)?

I. Klasifikasi mesin SPI

Solder mesin inspeksi némpelkeunbisa dibagi kana ukuran 2D jeung ukuran 3D.

1. 2D solder mesin inspeksi némpelkeun ukur bisa ngukur jangkungna titik nu tangtu dina némpelkeun solder, 3D SPI bisa ngukur jangkungna némpelkeun solder sakabeh Pad, leuwih bisa ngagambarkeun ketebalan némpelkeun solder nyata.Salian ngitung jangkungna, anjeun ogé tiasa ngitung aréa némpelkeun solder sareng volume

2. 2D solder némpelkeun ketebalan tester manual fokus, kasalahan manusa badag.3D ketebalan gauge komputer fokus otomatis, data ketebalan diukur leuwih akurat.
 

II.Spésifikasi mesin NeoDen SPI

1. Sistem parangkat lunak:

Sistem operasi: Windows 7 Ultimate 64bit

1) Sistem Idéntifikasi:

Fitur: kaméra raster 3d (ganda nyaéta pilihan)

Antarbeungeut operasi: Pemrograman grafis, gampang dioperasikeun, sistem Cina sareng Inggris ngalihkeun

Interface: 2D AND jeung 3D truecolor gambar

MARK: Bisa milih 2 titik tanda kom

2) Program: Rojongan gerber, input CAD, offline sareng program manual

3) SPC

SPC offline: Rojongan

Laporan SPC: Laporan iraha waé

Kontrol Grafik: Volume, aréa, jangkungna, offset

Ekspor eusi: Excel, gambar (jpg, bmp)
 
2. Sistim kontrol

1) Host: Industri kontrol PC, intel 6 core cpu, 16GDDR, 1T

2) Displayer: 22 inci lcd tampilan lega

III.Prinsip SPI

Prinsip deteksi SPI dasarna sami sareng AOI, anu ngagunakeun gambar optik pikeun mariksa kualitas.némpelkeun solder mariksa flatness, ketebalan tur offset tina némpelkeun solder, jadi perlu ngadeteksi dewan OK salaku sampel, lajeng dewan PCB dicitak dina bets bakal judged nurutkeun dewan OK.Meureun aya loba defects di awal, tapi ieu téh normal sabab mesin kudu diajar jeung ngaropéa parameter jeung insinyur pikeun ngajaga eta.