titik konci artikel ieu
- Bungkusan BGA ukuran kompak sareng gaduh dénsitas pin anu luhur.
- Dina bungkusan BGA, sinyal crosstalk alatan alignment bola na misalignment disebut BGA crosstalk.
- BGA crosstalk gumantung kana lokasi sinyal intruder jeung sinyal korban dina Asép Sunandar Sunarya bola grid.
Dina IC multi-gerbang sareng pin-count, tingkat integrasi ningkat sacara éksponénsial.chip ieu geus jadi leuwih dipercaya, mantap, sarta gampang ngagunakeun berkat ngembangkeun ball grid Asép Sunandar Sunarya (BGA) bungkusan, nu leuwih leutik dina ukuran sarta ketebalan sarta leuwih badag dina jumlah pin.Sanajan kitu, BGA crosstalk parah mangaruhan integritas sinyal, sahingga ngawatesan pamakéan bungkusan BGA.Hayu urang bahas bungkusan BGA sareng crosstalk BGA.
Bal Grid Array bungkusan
Paket BGA mangrupikeun pakét gunung permukaan anu nganggo bal konduktor logam leutik pikeun dipasang sirkuit terpadu.Bola logam ieu ngabentuk pola grid atanapi matriks anu disusun dina handapeun permukaan chip sareng nyambung ka papan sirkuit anu dicitak.
Hiji bal grid Asép Sunandar Sunarya (BGA) pakét
Alat nu rangkep dina BGAs teu boga pin atawa ngawujud dina periphery chip.Gantina, susunan bola grid disimpen dina handap chip.Asép Sunandar Sunarya bola grid ieu disebut bal solder sarta meta salaku panyambungna pikeun pakét bga.
Mikroprosesor, chip WiFi, sareng FPGA sering nganggo bungkusan BGA.Dina chip pakét BGA, bal solder ngamungkinkeun arus ngalir antara PCB sareng bungkusan.bal solder ieu fisik disambungkeun ka substrat semikonduktor éléktronika.Timah beungkeutan atawa flip-chip dipaké pikeun nyieun sambungan listrik ka substrat jeung paeh.alignments conductive anu lokasina dina substrat sahingga sinyal listrik bisa dikirimkeun ti simpang antara chip jeung substrat ka simpang antara substrat jeung Asép Sunandar Sunarya bola grid.
BGA pakét ngadistribusikaeun sambungan ngabalukarkeun handapeun paeh dina pola matrix.Susunan ieu nyadiakeun sajumlah badag kalungguhan dina pakét BGA ti dina pakét datar jeung ganda-baris.Dina pakét lead, pin disusun dina wates.unggal pin pakét bga mawa bal solder, anu perenahna dina beungeut handap chip.Susunan ieu dina beungeut handap nyadiakeun leuwih aréa, hasilna leuwih pin, kirang blocking, sarta pondok kalungguhan pangsaeutikna.Dina pakét BGA, bal solder dijajarkeun paling jauh tibatan dina pakét anu nganggo lead.
Kaunggulan tina pakét BGA
Paket BGA gaduh dimensi kompak sareng dénsitas pin anu luhur.pakét BGA boga induktansi low, sahingga pamakéan tegangan handap.Bola grid Asép Sunandar Sunarya ogé spasi, sahingga leuwih gampang pikeun align chip BGA kalawan PCB.
Sababaraha kaunggulan sejenna tina pakét BGA nyaéta:
- dissipation panas alus alatan résistansi termal low tina iket.
- Panjang kalungguhan dina bungkusan BGA langkung pondok tibatan dina bungkusan anu nganggo lead.Jumlah kalungguhan anu luhur digabungkeun sareng ukuran anu langkung alit ngajantenkeun pakét BGA langkung konduktif, sahingga ningkatkeun kinerja.
- Bungkusan BGA nawiskeun kinerja anu langkung luhur dina kecepatan anu luhur dibandingkeun sareng bungkusan datar sareng bungkusan dua kali.
- Laju sareng ngahasilkeun produksi PCB ningkat nalika nganggo alat anu dibungkus BGA.Prosés soldering janten gampang tur leuwih merenah, sarta bungkusan bga bisa gampang reworked.
BGA Crosstalk
Bungkusan BGA gaduh sababaraha kalemahan: bal solder henteu tiasa ngagulung, pamariksaan hese kusabab dénsitas pakét anu luhur, sareng produksi volume tinggi butuh panggunaan alat patri anu mahal.
Pikeun ngurangan crosstalk BGA, susunan BGA low-crosstalk kritis.
Bungkusan BGA sering dianggo dina sajumlah ageung alat I / O.Sinyal anu dikirimkeun sareng ditampi ku chip terpadu dina pakét BGA tiasa kaganggu ku gandeng énergi sinyal ti hiji kalungguhan ka anu sanés.Sinyal crosstalk disababkeun ku alignment na misalignment bal solder dina pakét bga disebut crosstalk bga.The induktansi terhingga antara susunan bola grid mangrupa salah sahiji sabab épék crosstalk dina bungkusan bga.Nalika tinggi I / O transients ayeuna (sinyal intrusion) lumangsung dina pakét BGA ngawujud, induktansi terhingga antara susunan bola grid pakait jeung sinyal jeung balik pin nyiptakeun gangguan tegangan dina substrat chip.gangguan tegangan ieu ngabalukarkeun glitch sinyal anu dikirimkeun kaluar tina pakét BGA sakumaha noise, hasilna pangaruh crosstalk.
Dina aplikasi sapertos sistem jaringan sareng PCB kandel anu nganggo liang-liang, crosstalk bga tiasa umum upami henteu aya ukuran pikeun ngajagaan liang-liang.Dina sirkuit sapertos, panjang via liang disimpen dina bga bisa ngabalukarkeun gandeng signifikan sarta ngahasilkeun gangguan crosstalk noticeable.
BGA crosstalk gumantung kana lokasi sinyal intruder jeung sinyal korban dina Asép Sunandar Sunarya bola grid.Pikeun ngurangan crosstalk BGA, susunan pakét BGA low-crosstalk kritis.Kalayan parangkat lunak Cadence Allegro Package Designer Plus, désainer tiasa ngaoptimalkeun desain single-die sareng multi-die wirebond sareng flip-chip rumit;radial, pinuh-sudut push-squeeze routing pikeun alamat tantangan routing unik BGA / desain substrat LGA.jeung DRC husus / DFA cék pikeun routing leuwih akurat tur efisien.Cék DRC / DFM / DFA khusus mastikeun desain BGA / LGA anu suksés dina pas tunggal.ékstraksi interkonéksi lengkep, modeling pakét 3D, sarta integritas sinyal jeung analisis termal kalawan implikasi catu daya ogé disadiakeun.
waktos pos: Mar-28-2023