1. Rework ulang dadasar: rework ulang teu boga dokumén desain jeung peraturan, teu disatujuan luyu jeung dibekelan relevan, euweuh dedicated protokol prosés rework ulang.
2. Jumlah rework diwenangkeun pikeun tiap gabungan solder: rework diwenangkeun pikeun sambungan solder cacad, sarta jumlah rework pikeun tiap gabungan solder teu kudu ngaleuwihan tilu kali, disebutkeun bagian solder ruksak.
3. Pamakéan komponén dihapus: komponén dihapus dina prinsipna teu kudu dipaké deui, lamun perlu ngagunakeun, kudu luyu jeung sipat listrik aslina komponén jeung prosés test screening kinerja, minuhan sarat saméméh ngamungkinkeun instalasi.
4. Jumlah desoldering on unggal Pad: unggal Pad dicitak kedah ngan operasi desoldering (nyaéta, ngan ngidinan hiji ngagantian komponén), a solder mumpuni gabungan intermetallic sanyawa (IMC) ketebalan tina 1.5 mun 3.5µm, ketebalan bakal tumuwuh. sanggeus remelting, sanajan nepi ka 50µm, sambungan solder jadi regas, kakuatan las nurun, aya resiko reliabiliti serius dina kaayaan geter;sarta remelting IMC merlukeun suhu luhur, disebutkeun teu mungkin pikeun nyabut IMC.Lapisan tambaga di kaluar tina ngaliwatan-liang teh thinnest, sarta Pad téh rawan narekahan ti dieu sanggeus remelting;kalawan ékspansi termal sumbu-Z, lapisan tambaga deforms, sarta Pad detaches alatan halangan tina sambungan solder kalungguhan-tin.bisi bébas kalungguhan bakal narik nepi sakabéh Pad: PCB alatan serat kaca jeung résin epoxy kalawan uap cai, sanggeus delamination panas: sababaraha las, Pad gampang ngaitkeun, sarta separation substrat.
5. Surface Gunung jeung instalasi dicampur assembly PCBA sanggeus las bowing jeung sarat distorsi: permukaan Gunung jeung instalasi campuran PCBA assembly sanggeus las bowing jeung distorsi kurang ti 0,75% tina sarat
6. Jumlah total perbaikan PCB assembly: total jumlah perbaikan tina hiji assembly PCB dugi ka genep, teuing rework sarta modifikasi mangaruhan reliabiliti.
waktos pos: Sep-23-2022