Gelombang soldering malah tin ngabalukarkeun jeung métode perlakuan

Mesin solder gelombangmalah timah masalah umum dina produksi produk éléktronik plug-in gelombang soldering, utamana kusabab gelombang soldering malah tin disababkeun ku rupa-rupa alesan.Lamun hayang nyaluyukeun soldering gelombang pikeun ngurangan malah tin, perlu pikeun manggihan sabab gelombang soldering malah tin.Di dieu pikeun babagi sabab jeung ngolah gagasan.

Gelombang soldering kalawan ngabalukarkeun tin.

1. Suhu preheating fluks teuing tinggi atawa teuing low, umumna dina 100 ~ 110 derajat, preheating teuing low, aktivitas fluks henteu luhur.Preheat teuing tinggi, kana fluks baja tin geus Isro, tapi ogé gampang malah tin.
2. Taya fluks atawa fluks teu cukup atawa henteu rata, tegangan permukaan kaayaan molten timah teu dileupaskeun, hasilna gampang malah tin.
3. Pariksa suhu tungku tin, kontrol dina ngeunaan 265 derajat, éta pangalusna ngagunakeun thermometer pikeun ngukur suhu crest gelombang nalika crest gelombang pencét, sabab sensor suhu pakakas bisa jadi di handapeun tungku. atawa lokasi séjén.hawa Preheating teu cukup bakal ngakibatkeun komponén teu bisa ngahontal suhu, prosés las alatan nyerep panas komponén, hasilna tin sered goréng, sarta formasi malah tin.Bisa oge aya hawa low tina tungku tin, atawa speed las teuing gancang.
4. Cék biasa pikeun ngalakukeun analisis komposisi timah, kasebut nyaéta dimungkinkeun yén tambaga atawa eusi logam lianna ngaleuwihan standar, hasilna mobilitas ngurangan timah, gampang disababkeun ku malah timah.
5. Pariksa sudut jalur soldering gelombang, 7 derajat pangalusna, teuing datar gampang ngagantung tin.
6. IC sareng barisan desain anu goréng, dihijikeun, opat sisi IC jarak suku padet <0.4mm, henteu aya sudut miring kana papan.
7. PCB dipanaskeun tengah tilelep deformasi disababkeun ku malah tin.
8. Timah baja teuing tinggi, aslina dahar teuing tin, teuing kandel, kudu malah.
9. Pad circuit board teu dirancang antara bendungan solder, disambungkeun sanggeus percetakan on némpelkeun solder;atawa circuit board sorangan dirancang pikeun mibanda bendungan solder / sasak, tapi dina produk rengse kana bagian atawa sakabéh off, lajeng ogé gampang malah tin.

Gelombang soldering malah métode perlakuan tin.

1. Fluks henteu cekap atanapi henteu cekap, ningkatkeun aliran.
2. Serikat tin pikeun nyepetkeun titik speed, titik enlargement sudut lagu.
3. Ulah make 1 gelombang, kalawan 2 gelombang gelombang tunggal, dahar timah jangkungna teu kudu 1/2, ngan bisa noél handap papan geus cukup.Upami Anjeun gaduh baki, mangka beungeut tin dina baki hollowed kaluar beungeut pangluhurna alus.
4. Naha dewan cacad.
5. Lamun 2 gelombang single hit teu alus, jeung 1 gelombang punch, 2 gelombang pencét low low touch pin dina eta, jadi Anjeun bisa ngalereskeun bentuk gabungan solder, kaluar dina alus.