SMT ngolah panempatan, ngaliwatan laju disebut lifeline tina tutuwuhan processing panempatan, sababaraha pausahaan kudu ngahontal 95% ngaliwatan laju nepi ka garis baku, jadi ngaliwatan laju luhur jeung low, reflecting kakuatan téknis tutuwuhan processing panempatan, kualitas prosés. , ngaliwatan laju bisa ningkatkeun efisiensi kapasitas parusahaan, ngurangan biaya produksi, Z penting pikeun bisa stabilitas pangiriman, ningkatkeun kapuasan customer.
Harti laju lempeng
Laju ngahontal standar pengiriman barang dina hiji waktos.
Laju lempeng (Ngahasilkeun First Pass, FPY) sacara khusus hartosna: jumlah produk anu saé anu parantos lulus sadaya tés nalika prosésna dilebetkeun kana 100 sét PCB dina jalur produksi.Ku alatan éta, sanggeus garis produksi rework atawa perbaikan pikeun lulus produk test, teu bagian tina itungan laju lempeng-liwat.
Faktor naon mangaruhan laju lempeng-liwat
1. bahan (kaasup rupa komponén éléktronik bahan dina tahap awal, ogé kaasup papan PCB)
2. némpelkeun solder
3. kualitas jeung méntalitas pagawé
Kumaha ngaoptimalkeun sareng ningkatkeun laju langsung
Laju lempeng anu aya hubunganana sareng kauntungan sareng garis hirup perusahaan, ku kituna unggal pabrik chip nangkep optimasi sareng perbaikan laju lempeng, 100% pasti moal tiasa ngahontal, tapi ogé ngaharepkeun gaduh langkung ti 98%.
Ku alatan éta, anjeun tiasa ningkatkeun laju lempeng ngaliwatan sababaraha tumbu di handap ieu.
1. Optimalkeun desain stencil dewan pcb
Langkung ti 70% tina kualitas las dina prosés percetakan némpelkeun solder, nyaéta industri SMT nyimpulkeun data pangalaman, percetakan némpelkeun solder nyaéta prosés prosés hareup smt Z, némpelkeun solder offset, tip tarik, runtuh, dina sababaraha kasus nyaéta defects design stencil, stencil bisa jadi badag teuing / bukaan leutik, stencil liang témbok kasar, jeung sajabana bakal ngabalukarkeun di luhur-disebutkeun goréng, nu ngabalukarkeun hampang pcb on némpelkeun goréng, hasilna las Bad, sahingga mangaruhan lempeng-liwat. meunteun.
2. Milih tipe katuhu némpelkeun solder
némpelkeun solder mangrupakeun campuran rupa-rupa logam jeung fluxes, sarupa jeung odol, némpelkeun solder dibagi kana 5, 3 jeung tipena béda némpelkeun solder séjén, produk béda kudu milih némpelkeun solder béda pikeun percetakan.
Artikel lengkep ngeunaan némpelkeun solder
SMT chip processing nu jenis solder némpelkeun, neundeun jeung pamakéan pamahaman dasar lingkungan
3. Saluyukeunmesin percetakan SMTsudut squeegee, tekanan
Mesin percetakan tekanan scraper, sudut bakal mangaruhan faktor némpelkeun solder, tekanan badag, éta bakal ngabalukarkeun kirang solder némpelkeun, sarta sabalikna, sudut Z alus nyaeta rentang 45-60 derajat.
4. Reflow ovenkurva suhu
Nurutkeun kana produk béda, saluyukeun waktos preheating, kurva hawa reflow, ngagunakeun tester suhu tungku, deukeut jeung suhu sabenerna produksi, lajeng meunang kurva hawa tungku, lajeng ngaluyukeun kurva suhu tungku, supados suhu tungku. kurva saluyu jeung némpelkeun solder sarta syarat soldering produk.
waktos pos: Feb-17-2022