Kusabab sagala jinis produk éléktronik mimiti miniaturisasi, aplikasi téknologi las tradisional pikeun sagala rupa komponén éléktronik anyar ngagaduhan tés anu tangtu.Pikeun nyumponan paménta pasar sapertos kitu, diantara téknologi prosés las, tiasa disebatkeun yén téknologi terus ningkat, sareng metode las ogé langkung beragam.Tulisan ieu milih metode las tradisional las gelombang selektif sareng metode las laser inovatif pikeun ngabandingkeun, anjeun tiasa ningali genah anu dibawa ku inovasi téknologi langkung jelas.
Bubuka keur soldering gelombang selektif
Beda paling atra antara soldering gelombang selektif jeung soldering gelombang tradisional nyaéta yén dina soldering gelombang tradisional, bagian handap PCB sagemblengna immersed dina solder cair, sedengkeun di soldering gelombang selektif, ngan sababaraha wewengkon husus anu di kontak jeung solder nu.Salila prosés soldering, posisi sirah solder dibereskeun, sarta manipulator drive PCB pikeun mindahkeun ka sadaya arah.Fluks ogé kedah dilapis sateuacana sateuacan solder.Dibandingkeun jeung gelombang soldering, fluks ieu ngan dilarapkeun ka bagian handap PCB nu bakal soldered, tinimbang sakabéh PCB.
Solder gelombang selektif ngagunakeun mode nerapkeun fluks heula, teras preheating circuit board / ngaktipkeun fluks, lajeng ngagunakeun nozzle solder pikeun soldering.beusi soldering manual tradisional merlukeun titik-ka-titik las pikeun tiap titik tina circuit board, jadi aya loba operator las.Wave soldering ngadopsi mode produksi masal industrialized pipelined.nozzles las tina ukuran béda bisa dipaké pikeun soldering bets.Sacara umum, efisiensi soldering bisa ngaronjat ku sababaraha puluhan kali dibandingkeun jeung soldering manual (gumantung kana desain circuit board husus).Alatan pamakéan a programmable movable tank timah leutik sarta sagala rupa nozzles las fléksibel (kapasitas tank tin kira 11 kg), kasebut nyaéta dimungkinkeun pikeun nyingkahan screws dibereskeun tangtu jeung tulangan handapeun circuit board ku program salila las Iga jeung bagian séjén. ku kituna pikeun ngahindarkeun karuksakan disababkeun ku kontak sareng solder suhu luhur.Modeu las sapertos kieu henteu kedah nganggo pallet las khusus sareng metode anu sanés, anu cocog pisan pikeun metode produksi multi-variasi, angkatan leutik.
Solder gelombang selektif ngagaduhan ciri anu jelas di handap ieu:
- Pamawa las universal
- Nitrogén kontrol loop katutup
- FTP (File Transfer Protocol) sambungan jaringan
- Pilihan dual station nozzle
- Fluks
- Pamanasan
- Co-desain tilu modul las (modul preheating, modul las, modul mindahkeun circuit board)
- Fluks nyemprot
- Jangkungna gelombang sareng alat kalibrasi
- GERBER (input data) impor file
- Bisa diédit offline
Dina soldering papan sirkuit komponén ngaliwatan-liang, soldering gelombang selektif boga kaunggulan handap:
- efisiensi produksi tinggi di las, bisa ngahontal gelar luhur las otomatis
- Kontrol tepat posisi suntik fluks sareng volume suntik, jangkungna puncak gelombang mikro, sareng posisi las
- Bisa ngajaga beungeut puncak gelombang mikro jeung nitrogén;ngaoptimalkeun parameter prosés pikeun tiap gabungan solder
- Robah gancang tina nozzles tina ukuran anu béda
- Kombinasi panyolderan titik tetep tina gabungan solder tunggal sareng patri sekuensial tina pin konektor liwat liang
- Darajat "gajih" jeung "ipis" bentuk gabungan solder bisa diatur nurutkeun sarat
- Pilihan sababaraha modul preheating (infra red, hawa panas) jeung modul preheating ditambahkeun luhureun dewan
- Pompa solenoid bébas pangropéa
- Pilihan bahan struktural sagemblengna cocog pikeun aplikasi tina solder bébas kalungguhan
- Desain struktur modular ngurangan waktu pangropéa
waktos pos: Aug-25-2020