Metode produksi papan multilayer umumna dilakukeun ku grafik lapisan jero heula, teras ku cara nyitak sareng metode etching pikeun ngadamel substrat tunggal atanapi dua sisi, sareng kana lapisan anu ditunjuk antara, teras ku pemanasan, mencét sareng beungkeutan, Sedengkeun pikeun pangeboran saterusna sarua jeung metoda plating dua kali ngaliwatan-liang.
1. Anu mimiti, papan sirkuit FR4 kedah didamel heula.Saatos plating tambaga perforated dina substrat, liang nu ngeusi résin jeung garis permukaan kabentuk ku etching subtractive.Lengkah ieu sarua jeung dewan FR4 umum iwal keusikan tina perforations kalawan résin.
2. Résin epoxy photopolymer diterapkeun salaku lapisan mimiti insulasi FV1, sarta sanggeus drying, photomask dipaké pikeun hambalan paparan, sarta sanggeus paparan, pangleyur dipaké pikeun ngamekarkeun liang handap liang pepeg.Hardening résin dilaksanakeun saatos liang dibuka.
3. Beungeut résin epoxy ieu roughened ku etching asam permanganat, sarta sanggeus etching, lapisan tambaga kabentuk dina beungeut cai ku electroless plating tambaga pikeun hambalan plating tambaga saterusna.Saatos plating, lapisan konduktor tambaga kabentuk jeung lapisan dasar kabentuk ku etching subtractive.
4. Coated ku lapisan kadua insulasi, ngagunakeun léngkah ngembangkeun paparan sarua pikeun ngabentuk liang baud handapeun liang.
5. Lamun perlu perforation, anjeun tiasa nganggo pangeboran liang pikeun ngabentuk perforations sanggeus formasi tambaga electroplating etching pikeun ngabentuk kawat.
dina lapisan pangluarna tina circuit board coated kalawan cet anti tin, sarta pamakéan métode ngembangkeun paparan pikeun nembongkeun bagian kontak.
6. Lamun jumlah lapisan nambahan, dasarna ngan ngulang léngkah di luhur.Upami aya lapisan tambahan dina dua sisi, lapisan insulasi kedah dilapis dina dua sisi lapisan dasar, tapi prosés plating tiasa dilaksanakeun dina dua sisi dina waktos anu sami.
waktos pos: Nov-09-2022