Sababaraha masalah umum jeung solusi dina soldering

Foaming on substrat PCB sanggeus SMA soldering

Alesan utama pikeun penampilan lepuh ukuran paku sanggeus las SMA oge Uap entrained dina substrat PCB, utamana dina ngolah papan multilayer.Kusabab dewan multilayer dijieunna tina multi-lapisan résin epoxy prepreg lajeng panas dipencet, lamun periode neundeun résin epoxy semi curing sapotong teuing pondok, eusi résin teu cukup, sarta ngaleupaskeun Uap ku pre drying teu bersih, éta gampang pikeun mawa uap cai sanggeus panas mencét.Ogé alatan eusi lem semi-padet sorangan teu cukup, adhesion antara lapisan teu cukup jeung ninggalkeun gelembung.Sajaba ti éta, sanggeus PCB kasebut dibeuli, alatan periode gudang lila jeung lingkungan gudang lembab, chip henteu tos dipanggang dina waktu saméméh produksi, sarta PCB moistened oge rawan molotok.

Solusi: PCB bisa nempatkeun kana gudang sanggeus ditampa;PCB kudu tos dipanggang dina (120 ± 5) ℃ pikeun 4 jam saméméh panempatan.

Buka circuit atawa soldering palsu tina pin IC sanggeus soldering

Nyababkeun:

1) Coplanarity goréng, utamana pikeun alat fqfp, ngabalukarkeun deformasi pin alatan gudang salah.Upami mounter henteu ngagaduhan fungsi pikeun mariksa koplanaritas, éta henteu gampang pikeun mendakan.

2) Solderability goréng tina pin, waktos neundeun panjang IC, yellowing tina pin na solderability goréng anu ngabalukarkeun utama soldering palsu.

3) Solder némpelkeun boga kualitas goréng, eusi logam lemah sareng solderability goréng.Témpél solder biasana dipaké pikeun las alat fqfp kudu boga eusi logam teu kurang ti 90%.

4) Lamun hawa preheating teuing tinggi, éta gampang ngabalukarkeun oksidasi pin IC sarta nyieun solderability goréng.

5) Ukuran jandela témplat percetakan leutik, ku kituna jumlah némpelkeun solder teu cukup.

syarat pakampungan:

6) Nengetan neundeun alat, ulah nyandak komponén atawa muka pakét.

7) Salila produksi, nu solderability komponén kudu dipariksa, utamana jaman gudang IC teu kudu panjang teuing (dina sataun ti tanggal pabrik), sarta IC teu matak kakeunaan suhu luhur sarta kalembaban salila neundeun.

8) Taliti pariksa ukuran jandela template, nu teu kudu badag teuing atawa leutik teuing, sarta nengetan cocog ukuran PCB Pad.