1) Electroforming stencil
Prinsip manufaktur tina stencil electroformed: template electroformed dijieun ku nyitak bahan photoresist dina pelat base logam conductive, lajeng ngaliwatan kapang masking jeung paparan ultraviolét, lajeng template ipis ieu electroformed dina cairan electroforming.Kanyataanna, electroforming téh sarupa jeung electroplating, iwal lambaran nikel sanggeus electroforming bisa dilucuti tina plat handap pikeun ngabentuk stencil a.
Electroforming stencil boga ciri di handap ieu: euweuh stress jero lambaran baja, témbok liang pisan lemes, stencil nu bisa jadi sagala ketebalan (dina 0.2mm, dikawasa ku waktu electroforming), disadvantage nyaeta biaya tinggi.Gambar di handap ieu ngabandingkeun tina bolong baja laser sareng témbok bolong baja electroformed.Tembok liang lemes tina bolong baja electroformed miboga éfék demoulding hadé sanggeus percetakan, ku kituna babandingan bubuka bisa jadi low sakumaha 0,5.
2) Stensil tangga
The stepped bolong baja bisa thickened lokal atawa thinned.Bagian sawaréh thickened dipaké pikeun nyitak hampang solder anu merlukeun jumlah badag némpelkeun solder, sarta bagian thickened direalisasikeun ku electroforming, sarta biaya leuwih luhur.The thinning kahontal ku etching kimiawi.Bagian thinned dipaké pikeun nyitak hampang komponén miniaturized, nu ngajadikeun éfék demolding hadé.Pamaké anu langkung sénsitip kana biaya disarankeun nganggo étsa kimiawi, anu langkung mirah.
3) Nano Ultra palapis
Palapis atanapi plating lapisan nano-palapis dina beungeut bolong baja, nano-palapis ngajadikeun témbok liang ngusir némpelkeun solder, jadi pangaruh demolding leuwih hadé, sarta stabilitas volume percetakan némpelkeun solder leuwih konsisten.Ku cara kieu, kualitas percetakan langkung dijamin, sareng jumlah beberesih sareng ngusap bolong baja ogé tiasa ngirangan.Ayeuna, kalolobaan prosés domestik ngan ukur nerapkeun lapisan palapis nano, sareng pangaruhna lemah saatos sababaraha percetakan.Aya nano-coatings langsung plated dina bolong baja, nu boga pangaruh hadé tur durability, sarta tangtu biaya nu leuwih luhur.
3. Double solder prosés molding némpelkeun.
1) Nyitak/Nyitak
Dua mesin percetakan dianggo pikeun nyitak sareng ngabentuk némpelkeun solder.Anu kahiji ngagunakeun stensil biasa pikeun nyitak bantalan komponén leutik kalayan nada anu saé, sareng anu kadua nganggo stensil 3D atanapi stensil léngkah pikeun nyitak bantalan komponén anu ageung.
Metoda ieu merlukeun dua tekenan percetakan, sarta biaya stencil ogé tinggi.Upami stensil 3D dianggo, peryogi scraper sisir, anu ningkatkeun biaya sareng efisiensi produksi ogé rendah.
2) Nyitak / semprot tin
Printer témpél solder munggaran nyitak hampang komponén leutik anu caket, sareng printer inkjet kadua nyitak hampang komponén anu ageung.Ku cara kieu, éfék molding némpelkeun solder alus, tapi biaya tinggi jeung efisiensi low (gumantung kana jumlah hampang komponén badag).
Pamaké tiasa milih ngagunakeun sababaraha solusi di luhur dumasar kana kaayaan sorangan.Dina watesan ongkos jeung efisiensi produksi, ngurangan ketebalan tina stencil nu, ngagunakeun low-diperlukeun rasio aréa aperture stencils, sarta step stencils mangrupakeun pilihan leuwih merenah;pamaké kalawan kaluaran low, syarat kualitas luhur, sarta pamaké merhatikeun ongkos bisa milih percetakan / jet percetakan Program.
waktos pos: Aug-07-2020