1. Latar
Wave soldering diterapkeun jeung dipanaskeun ku solder molten kana pin komponén.Alatan gerakan relatif crest gelombang jeung PCB jeung "stickiness" tina solder molten, prosés soldering gelombang jauh leuwih kompleks tinimbang las reflow.Aya syarat pikeun jarak pin, panjang extension pin sareng ukuran pad bungkusan anu bakal dilas.Aya ogé sarat pikeun arah perenah, spasi tur sambungan tina ningkatna liang dina beungeut dewan PCB.Dina kecap, prosés soldering gelombang kawilang goréng sarta merlukeun kualitas luhur.Ngahasilkeun las dasarna gumantung kana desain.
2. syarat bungkusan
a.Komponén Gunung cocog pikeun soldering gelombang kudu boga tungtung las atawa ngarah tungtung kakeunaan;Pakét awak taneuh clearance (Pareuman) <0.15mm;Jangkungna <4mm syarat dasar.
Elemen gunung anu minuhan kaayaan ieu di antarana:
0603 ~ 1206 lalawanan chip sarta elemen capacitance dina rentang ukuran pakét;
SOP kalawan jarak puseur kalungguhan ≥1.0mm sarta jangkungna <4mm;
Chip induktor kalayan jangkungna ≤4mm;
Induktor chip coil anu henteu kakeunaan (tipe C, M)
b.Unsur pas pin kompak cocog pikeun soldering gelombang nyaéta pakét kalayan jarak minimum antara pin padeukeut ≥1.75mm.
[Catatan]Jarak minimum komponén diselapkeun mangrupa premis ditarima pikeun soldering gelombang.Nanging, nyumponan syarat jarak minimum henteu hartosna yén las kualitas luhur tiasa dihontal.Sarat sejenna kayaning arah perenah, panjang kalungguhan kaluar tina beungeut las, sarta jarak pad ogé kudu patepung.
Chip Gunung unsur, ukuran pakét <0603 teu cocog pikeun gelombang soldering, sabab celah antara dua tungtung unsur teuing leutik, gampang lumangsung antara dua tungtung sasak.
Chip Gunung unsur, ukuranana pakét> 1206 teu cocog pikeun gelombang soldering, sabab gelombang soldering nyaeta pemanasan non-kasaimbangan, ukuran badag lalawanan chip sarta unsur capacitance gampang rengat alatan mismatch ékspansi termal.
3. Arah transmisi
Sateuacan tata perenah komponén dina permukaan soldering gelombang, arah mindahkeun PCB ngaliwatan tungku kudu ditangtukeun heula, nu "referensi prosés" pikeun perenah komponén diselapkeun.Ku alatan éta, arah pangiriman kudu ditangtukeun saméméh tata perenah komponén dina beungeut gelombang soldering.
a.Sacara umum, arah transmisi kedah sisi panjang.
b.Lamun perenah ngabogaan konektor sisipan pin padet (spasi <2.54mm), arah perenah konektor kudu arah transmisi.
c.Dina permukaan soldering gelombang, layar sutra atawa foil tambaga etched panah dipaké pikeun nandaan arah pangiriman pikeun idéntifikasi salila las.
[Catatan]Arah perenah komponén penting pisan pikeun soldering gelombang, sabab soldering gelombang ngabogaan tin in jeung tin kaluar prosés.Ku alatan éta, desain sareng las kedah dina arah anu sami.
Ieu mangrupikeun alesan pikeun nyirian arah pangiriman patri gelombang.
Upami anjeun tiasa nangtukeun arah pangiriman, sapertos desain pad timah anu dipaling, arah pangiriman henteu tiasa diidentifikasi.
4. arah perenah
Arah perenah komponén utamana ngalibatkeun komponén chip sarta konektor multi-pin.
a.Arah panjang THE PAKET alat SOP kudu disusun sajajar jeung arah transmisi las puncak gelombang, sarta arah panjang komponén chip kudu jejeg arah transmisi gelombang puncak las.
b.Pikeun sababaraha komponén plug-in dua-pin, arah sambungan tina puseur jack kudu jejeg arah transmisi pikeun ngurangan fenomena floating hiji tungtung komponén.
[Catatan]Kusabab awak pakét unsur patch miboga éfék blocking dina solder molten, éta gampang pikeun ngakibatkeun las leakage tina pin tukangeun awak pakét (sisi destin).
Ku alatan éta, sarat umum awak bungkusan teu mangaruhan arah aliran perenah solder molten.
Bridging panyambungna multi-pin lumangsung utamana dina tungtung de-tinning / sisi pin.Alignment tina pin konektor dina arah transmisi ngurangan jumlah detinning pin na, pamustunganana, jumlah Bridges.Lajeng ngaleungitkeun sasak lengkep ngaliwatan desain dipaling Pad tin.
5. syarat spasi
Pikeun komponén patch, spasi pad nujul kana jarak antara fitur overhang maksimum (kaasup hampang) bungkusan padeukeut;Pikeun komponén plug-in, jarak pad nujul kana jarak antara hampang.
Pikeun komponén SMT, pad spacing teu ukur dianggap ti aspék sasak, tapi ogé ngawengku pangaruh blocking tina awak pakét anu bisa ngabalukarkeun leakage las.
a.Spasi Pad komponén plug-in umumna kedah ≥1.00mm.Pikeun konektor plug-in fine-pitch, pangurangan modest diijinkeun, tapi minimum henteu kedah kirang ti 0,60mm.
b.Interval antara pad komponén plug-in sareng pad gelombang komponén patch soldering kedah ≥1.25mm.
6. syarat husus pikeun desain Pad
a.Dina raraga ngurangan leakage las, eta disarankeun pikeun ngarancang hampang pikeun 0805/0603, SOT, SOP jeung tantalum kapasitor nurutkeun sarat di handap ieu.
Pikeun komponén 0805/0603, turutan desain dianjurkeun of IPC-7351 (pad dimekarkeun ku 0,2mm sarta rubak ngurangan ku 30%).
Pikeun kapasitor SOT sareng tantalum, bantalan kedah diperpanjang 0.3mm ka luar tibatan desain normal.
b.pikeun plat liang metallized, kakuatan gabungan solder utamana gumantung kana sambungan liang, rubak ring Pad ≥0.25mm.
c.Pikeun liang nonlogam (panel tunggal), kakuatan gabungan solder gumantung kana ukuran pad, umumna diaméter pad kedah langkung ti 2,5 kali aperture.
d.Pikeun bungkusan SOP, pad maling timah kudu dirancang dina tungtung pin destin.Upami jarak SOP kawilang ageung, desain pad maling timah ogé tiasa langkung ageung.
e.pikeun konektor multi-pin, kudu dirancang dina tungtung tin tina Pad tin.
7. panjangna kalungguhan
a.Panjang kalungguhan boga hubungan hébat jeung formasi sambungan sasak, nu leutik jarak pin, nu gede pangaruh.
Lamun jarak pin nyaeta 2 ~ 2.54mm, panjang kalungguhan kudu dikawasa dina 0.8 ~ 1.3mm
Lamun jarak pin kirang ti 2mm, panjang kalungguhan kudu dikawasa dina 0.5 ~ 1.0mm.
b.Panjang extension ti kalungguhan ngan bisa maénkeun peran dina kaayaan yén arah perenah komponén meets sarat tina soldering gelombang, disebutkeun pangaruh ngaleungitkeun sasak teu atra.
[Catatan]Pangaruh panjang kalungguhan dina sambungan sasak leuwih kompleks, umumna > 2.5mm atawa <1.0mm, pangaruh dina sambungan sasak relatif leutik, tapi antara 1.0-2.5m, pangaruhna kawilang badag.Hartina, paling dipikaresep ngabalukarkeun fenomena bridging lamun teu panjang teuing atawa pondok teuing.
8. Aplikasi tinta las
a.Urang sering ningali sababaraha konektor pad grafik dicitak grafik tinta, desain sapertos umumna dipercaya ngurangan fenomena bridging.mékanisme nu bisa jadi yén beungeut lapisan tinta kasar, gampang nyerep fluks leuwih, fluks dina suhu luhur molten volatilization solder sarta formasi gelembung isolasi, ku kituna pikeun ngurangan lumangsungna bridging.
b.Lamun jarak antara hampang pin <1.0mm, anjeun tiasa ngarancang solder blocking lapisan tinta luar Pad pikeun ngurangan kamungkinan bridging, éta utamana pikeun ngaleungitkeun Pad padet di tengah sasak antara mendi solder, sarta utama. ngaleungitkeun grup pad padet dina tungtung sasak solder mendi fungsi maranéhanana béda.Ku alatan éta, pikeun jarak pin relatif leutik Pad padet, tinta solder jeung maok solder Pad kudu dipaké babarengan.
waktos pos: Nov-29-2021