Sarat pikeun desain perenah elemen permukaan dilas reflow

Reflow mesin solderingngabogaan prosés alus, euweuh sarat husus pikeun perenah lokasi komponén, arah jeung jarak.Reflow soldering komponén permukaan perenah utamana mertimbangkeun solder némpelkeun percetakan stencil jandela kabuka pikeun komponén syarat dipasing, pariksa jeung mulang ka perbaikan syarat spasi, syarat reliabiliti prosés.
1.Surface Gunung komponén dilarang aréa lawon.
Sisi transmisi (paralel jeung arah transmisi), jarak ti rentang 5mm samping dilarang aréa lawon.5mm mangrupikeun rentang anu tiasa nampi sadaya alat SMT.
Sisi non-transportasi (sisi anu jejeg arah angkutan), rentang 2 ~ 5mm ti sisi anu dilarang.Téoritis, komponén bisa diteundeun kaluar tepi, tapi alatan pangaruh ujung deformasi stencil, hiji zone no-layout of 2 ~ 5mm atawa leuwih kudu ngadegkeun pikeun mastikeun yén ketebalan némpelkeun solder meets sarat.
Sisi transmisi wewengkon no-layout teu bisa diteundeun kaluar nanaon nu komponén tur hampang maranéhanana.Sisi non-transmisi wewengkon no-layout utamana prohibits perenah permukaan Gunung komponén, tapi lamun perlu perenah komponén cartridge, kudu dianggap pikeun nyegah gelombang soldering luhur flip tin sarat prosés tooling.
2.Komponén kudu sakumaha biasa sabisa pikeun ngatur.Polaritasna komponén kutub positif, celah IC, jsb seragam disimpen ka arah luhur, arah kénca, susunan biasa merenah pikeun inspeksi, sarta mantuan pikeun ngaronjatkeun laju patching.
3.Komponén sakumaha merata diteundeun kaluar sabisa.Distribusi seragam nyaeta kondusif pikeun ngurangan bédana hawa dina dewan nalika reflow soldering, utamana ukuran badag BGA, QFP, PLCC perenah terpusat, bakal ngabalukarkeun PCB suhu low lokal.
4.The dipasing antara komponén (interval) utamana patali jeung sarat tina assembly sarta operasi las, inspeksi, spasi rework, jsb, umumna bisa nujul kana standar industri.Pikeun kaperluan husus, kayaning spasi ningkatna pikeun tilelep panas sarta spasi operasi pikeun panyambungna, mangga rancang nurutkeun pangabutuh sabenerna.

Fitur tina NeoDén IN12C
Sistim kontrol 1.The boga ciri integrasi tinggi, respon timely, laju gagalna low, pangropéa gampang, jsb.
2.Unique pemanasan design modul, kalawan kontrol hawa precision tinggi, sebaran suhu seragam di wewengkon santunan termal, efisiensi luhur santunan termal, konsumsi kakuatan lemah sareng ciri séjén.
3. Bisa nyimpen 40 file gawé.
4. Nepi ka 4 arah tampilan real-time tina PCB permukaan las kurva suhu.
5.lightweight, miniaturization, desain industri profésional, skenario aplikasi fléksibel, leuwih manusiawi.
hemat 6.Energy, konsumsi kakuatan low, syarat catu daya low, listrik sipil biasa bisa minuhan pamakéan, dibandingkeun produk sarupa sataun bisa ngahemat waragad listrik lajeng meuli 1 Unit produk ieu.