1. Naon Pad termal
Nu disebut hampang termal, nujul kana handap komponén jeung sisi logam tina hampang solder dissipation panas, kakuatan biasana relatif leutik, utamana ngaliwatan hampang dissipation panas dina liang dissipation panas ka lapisan taneuh.Dina raraga dissipation panas hadé, sakapeung kudu ngarancang liang tilelep panas pikeun ngaliwatan-liang (teu colokan liang), ku kituna reflow soldering solder molten bakal ngalir ka tukang, formasi manik tin, sahingga mangaruhan solder némpelkeun percetakan on. beungeut manik.
2. Sarat desain
(1) Dina raraga ngurangan fenomena manik tin, liang bisa dirancang pikeun diaméter ≤ 0.30mm atanapi ≥ 0.80mm liang;résin colokan liang permukaan plating (POFV) desain ogé bisa dipaké.
(2) Iklas kaluar kabéh hampang tilelep panas dina beungeut soldering sekundér pikeun nampa ayana manik tin.
(3) Rarancang lapisan prosés termal.Lamun ketebalan dewan PCB <2.4mm, sarta jumlah lapisan taneuh disambungkeun kana liang panas tilelep
Fitur tinaNeoDen IN12C reflow oven
1. Diwangun-di las Sistim filtration fume, filtration éféktif gas ngabahayakeun, penampilan geulis tur panangtayungan lingkungan, leuwih saluyu jeung pamakéan lingkungan tinggi-tungtung.
2. Sistem kontrol boga ciri integrasi tinggi, respon timely, laju gagalna low, pangropéa gampang, jsb.
3. Desain modul pemanasan unik, kalayan kontrol hawa precision tinggi, sebaran suhu seragam di wewengkon santunan termal, efisiensi luhur santunan termal, konsumsi kakuatan lemah sareng ciri séjén.
4. geulis tur boga fungsi alarem beureum, konéng sarta héjo tina rarancang indikator.
5. Custom-dimekarkeun lagu drive motor nurutkeun ciri tina B-tipe bolong sabuk, pikeun mastikeun speed seragam jeung umur panjang.
waktos pos: Nov-15-2022