Seueur jinis substrat anu dianggo pikeun PCB, tapi sacara lega dibagi kana dua kategori, nyaéta bahan substrat anorganik sareng bahan substrat organik.
Bahan substrat anorganik
Substrat anorganik utamana pelat keramik, bahan substrat circuit keramik nyaéta 96% alumina, dina kasus merlukeun substrat kakuatan tinggi, 99% bahan alumina murni bisa dipaké tapi-purity tinggi kasusah processing alumina, laju ngahasilkeun low, jadi pamakéan harga alumina murni tinggi.Beryllium oksida oge bahan tina substrat keramik, éta oksida logam, boga sipat insulasi listrik alus sarta konduktivitas termal alus teuing, bisa dipaké salaku substrat pikeun sirkuit dénsitas kakuatan tinggi.
Substrat sirkuit keramik utamana dianggo dina sirkuit terpadu hibrid pilem kandel sareng ipis, sirkuit mikro-assembly multi-chip, anu gaduh kaunggulan anu substrat sirkuit bahan organik teu tiasa cocog.Contona, CTE tina substrat circuit keramik bisa cocog CTE tina perumahan LCCC, jadi alus solder reliabiliti gabungan bakal diala nalika assembling alat LCCC.Sajaba ti éta, substrat keramik cocog pikeun prosés évaporasi vakum dina manufaktur chip sabab teu emit jumlah badag gas adsorbed nu ngabalukarkeun panurunan dina tingkat vakum sanajan dipanaskeun.Salaku tambahan, substrat keramik ogé gaduh résistansi suhu anu luhur, permukaan permukaan anu saé, stabilitas kimiawi anu luhur, nyaéta substrat sirkuit anu dipikaresep pikeun sirkuit hibrid pilem kandel sareng ipis sareng sirkuit mikro-assembly multi-chip.Sanajan kitu, hese ngolah kana substrat badag tur datar, sarta teu bisa dijieun kana multi-sapotong dikombinasikeun struktur dewan cap pikeun minuhan kaperluan produksi otomatis Sajaba ti éta, alatan konstanta diéléktrik badag bahan keramik, jadi eta. ogé teu cocog pikeun substrat circuit-speed tinggi, sarta hargana relatif luhur.
Bahan substrat organik
Bahan substrat organik dijieun tina bahan reinforcing kayaning lawon serat kaca (kertas serat, mat kaca, jsb), impregnated kalawan résin binder, garing jadi kosong, lajeng ditutupan ku foil tambaga, sarta dijieun ku suhu luhur sarta tekanan.Jenis substrat ieu disebut laminate tambaga-clad (CCL), umumna katelah panels tambaga-clad, mangrupikeun bahan utama pikeun manufaktur PCB.
CCL loba variétas, lamun bahan reinforcing dipaké pikeun ngabagi, bisa dibagi kana kertas basis, serat kaca lawon basis, base komposit (CEM) jeung logam basis opat kategori;nurutkeun kana binder résin organik dipaké pikeun ngabagi, sarta bisa dibagi kana résin phenolic (pe) résin epoxy (EP), résin polyimide (PI), résin polytetrafluoroethylene (TF) jeung résin polyphenylene éter (PPO);lamun substrat nyaeta kaku sarta fléksibel mun ngabagi, sarta bisa dibagi kana CCL kaku sarta CCL fléksibel.
Ayeuna loba dipaké dina produksi PCB dua kali sided nyaeta epoxy kaca serat circuit substrat, nu ngagabungkeun kaunggulan kakuatan alus serat kaca jeung résin epoxy kateguhan, kalawan kakuatan alus tur ductility.
Substrat sirkuit serat gelas epoxy dilakukeun ku mimiti nyusupkeun résin epoksi kana lawon serat gelas pikeun ngadamel laminate.Dina waktu nu sarua, bahan kimia lianna nu ditambahkeun, kayaning agén curing, stabilizers, agén anti flammability, elém, jsb Lajeng foil tambaga ieu glued sarta dipencet dina hiji atawa dua sisi laminate nu nyieun serat gelas epoxy tambaga-clad. laminate.Ieu bisa dipaké pikeun nyieun rupa single-sided, dua kali sided na multilayer PCBs.
waktos pos: Mar-04-2022