Warta
-
Pentingna SMT Placement Processing Ngaliwatan Laju
SMT ngolah panempatan, ngaliwatan laju disebut lifeline tina tutuwuhan processing panempatan, sababaraha pausahaan kudu ngahontal 95% ngaliwatan laju nepi ka garis baku, jadi ngaliwatan laju luhur jeung low, reflecting kakuatan téknis tutuwuhan processing panempatan, kualitas prosés. , ngaliwatan laju c...Maca deui -
Naon Konfigurasi sareng Pertimbangan dina Modeu Kontrol COFT?
Perkenalan chip supir LED kalayan pamekaran gancang industri éléktronika otomotif, chip supir LED dénsitas luhur kalayan rentang tegangan input lega seueur dianggo dina lampu otomotif, kalebet lampu hareup sareng pungkur exterior, lampu interior sareng lampu latar tampilan.Supir LED ...Maca deui -
Naon Titik Téknis tina Solder Gelombang Selektif?
Sistem nyemprot fluks Mesin patri gelombang selektif Sistem nyemprot fluks dianggo pikeun patri selektif, nyaéta nozzle fluks ngalir ka posisi anu ditunjuk dumasar kana petunjuk anu tos diprogram teras ngan ukur nyéépkeun daérah dina papan anu kedah disolder (spot nyemprot sareng lin...Maca deui -
14 Kasalahan Umum Desain PCB sareng Alesan
1. PCB euweuh ujung prosés, liang prosés, teu bisa minuhan sarat clamping parabot SMT, nu hartina teu bisa minuhan sarat produksi masal.2. PCB bentukna alien atawa ukuranana badag teuing, leutik teuing, sarua teu bisa minuhan sarat tina clamping parabot.3. PCB, FQFP hampang aroun ...Maca deui -
Kumaha Ngajaga The Solder Témpél Mixer?
Campuran témpél solder sacara efektif tiasa nyampur bubuk solder sareng témpél fluks.Témpél solder dipiceun tina kulkas tanpa kedah dipanaskeun deui témpél, ngaleungitkeun kabutuhan waktos pemanasan deui.Uap cai ogé garing sacara alami salila prosés pencampuran, ngurangan kasempetan abso...Maca deui -
Chip komponén Pad Desain defects
1. 0.5mm pitch QFP panjang pad panjang teuing, ngabalukarkeun circuit pondok.2. PLCC stop kontak hampang pondok teuing, hasilna soldering palsu.3. Pad panjang IC panjang teuing jeung jumlah némpelkeun solder badag ngabalukarkeun circuit pondok di reflow.4. hampang chip jangjang panjang teuing mangaruhan keuneung solder keusikan ...Maca deui -
Papanggihan Métode Masalah Soldering Virtual PCBA
I. Alesan umum pikeun generasi solder palsu nyaéta 1. Solder titik lebur relatif low, kakuatan teu badag.2. Jumlah timah dipaké dina las teuing leutik.3. kualitas goréng tina solder sorangan.4. Pin komponén aya fenomena stress.5. Komponén dihasilkeun ku hig ...Maca deui -
Bewara Libur ti NeoDen
Fakta gancang ngeunaan NeoDen ① Diadegkeun dina 2010, 200+ pagawé, 8000+ Sq.m.pabrik ② produk NeoDen: Smart runtuyan mesin PNP, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow oven IN6, IN12, Solder témpél printer FP2636 ③00c ful ③00c ③00c customer ③00c...Maca deui -
Kumaha Ngarengsekeun Masalah Umum dina Desain Sirkuit PCB?
I. Pad tumpang tindihna 1. The tumpang tindihna tina hampang (salian ti permukaan némpelkeun hampang) hartina tumpang tindihna liang, dina prosés pangeboran bakal ngakibatkeun bit bor rusak kusabab sababaraha pangeboran dina hiji tempat, hasilna ruksakna liang. .2. dewan multilayer dina dua liang tumpang tindih, kayaning liang ...Maca deui -
Naon Métode Pikeun Ngaronjatkeun Soldering Papan PCBA?
Dina prosés ngolah PCBA, aya seueur prosés produksi, anu gampang ngahasilkeun seueur masalah kualitas.Dina waktu ieu, perlu terus-terusan ningkatkeun metode las PCBA sareng ningkatkeun prosés pikeun ningkatkeun kualitas produk sacara efektif.I. Ningkatkeun suhu sareng t...Maca deui -
Circuit Board konduktivitas termal jeung Panas Dissipation Desain Processability Syarat
1. Panas tilelep bentuk, ketebalan sarta aréa desain Numutkeun sarat design termal komponén dissipation panas diperlukeun kudu pinuh dianggap, kudu mastikeun yén suhu simpang komponén panas-generating, suhu permukaan PCB papanggih req design produk. ...Maca deui -
Naon léngkah-léngkah pikeun nyemprot cet tilu buktina?
Lengkah 1: Ngabersihan permukaan dewan.Tetep permukaan dewan bébas tina minyak jeung lebu (utamana fluks ti solder ditinggalkeun dina prosés oven reflow).Kusabab ieu utamana bahan asam, éta bakal mangaruhan durability sahiji komponén jeung adhesion tina cet tilu-bukti jeung dewan.Lengkah 2: Garing...Maca deui
