Naha PCB kedah dipanggang teras dipasang?

PCB mangrupakeun jenis bagian éléktronik, oge pamawa sakabeh PCBA, bagian éléktronik lianna anu dipasang dina PCB Pad, maénkeun fungsi komunikasi éléktronik masing-masing.

Patch kudu dipaké PCB.PCB dina produksi kaluar tina umum nyaéta bungkusan vakum, dinanyokot jeung tempat mesinpatch saméméh butuh pcb baking?

Dasarna baking pikeun las saterusna bakal leuwih alus.

Sabaraha lami waktuna pikeun Panggang PCB?

Perlu dibagi dumasar kana waktu neundeun PCB.

Pikeun PCB nu geus disimpen pikeun 1-2 bulan, baking salila kira 1 jam biasana cukup.

Panyimpenan PCB kirang ti 6 bulan, baking umum ngeunaan 2 jam tiasa.

Panyimpenan leuwih ti 6 bulan, 12 bulan handap pcb, baking umum ngeunaan 4 jam.

Periode panyimpen langkung ti 12 bulan, umumna disarankeun henteu dianggo.

Naon suhu baking anu cocog?

Suhu baking prinsipna dina 120 ℃, sabab tujuan baking nyaéta pikeun nyabut Uap, salami leuwih ti suhu évaporasi uap cai bisa, umumna 105 ℃ nepi ka 110 ℃ bisa.

Naha baking, euweuh baking bakal mawa naon resiko?

Naha PCB baking, nyaéta ngaleupaskeun Uap jeung kalembaban.Kusabab PCB mangrupakeun dewan multilayer laminated babarengan, disimpen di lingkungan alam bakal aya loba uap cai, uap cai bakal napel na beungeut pcb atawa pangeboran kana interior nu.

Lamun henteu dipanggang, uap cai dinareflow ovensoldering pemanasan gancang, uap cai ngahontal 100 ℃, éta bakal ngahasilkeun loba dorong, lamun teu timely kaasup, pcb bisa peupeus atawa ruksakna circuitry internal, hasilna sirkuit pondok atawa pamakéan saterusna tina prosés masalah goréng intermittent.

Kumaha kedah PCB baking ditumpuk?

Umumna ipis jeung badag ukuran pcb henteu dianjurkeun pikeun nempatkeun nangtung, sabab gampang dina ékspansi panas baking lajeng cooling shrinkage tiis, hasilna mikro-deformasi.

Papan leutik disarankeun pikeun tumpukan, tapi langkung saé henteu tumpukan teuing, pikeun nyegah pcb baking uap cai internal henteu gampang menguap.

Catetan dina PCB baking

Saatos baking PCB, dina susunan cooling kudu ditempatkeun nalika beurat tekanan ulah mikro-deformasi.

pcb oven kudu nyetél dina alat knalpot ulah évaporasi Uap tina oven teu bisa discharged.