I. Pad tumpang tindih
1. The tumpang tindihna tina hampang (salian ti permukaan némpelkeun hampang) hartina tumpang tindihna liang, dina prosés pangeboran bakal ngakibatkeun bit bor rusak kusabab sababaraha pangeboran dina hiji tempat, hasilna ruksakna liang.
2. dewan Multilayer dina dua liang tumpang tindihna, kayaning liang pikeun isolasi disk, liang sejen pikeun sambungan disk (kembang hampang), ku kituna sanggeus teken kaluar kinerja négatip pikeun disk isolasi, hasilna besi tua.
II.Nyiksa lapisan grafik
1. Dina sababaraha lapisan grafik pikeun ngalakukeun sababaraha sambungan gunana, asalna opat-lapisan dewan tapi dirancang leuwih ti lima lapisan garis, ku kituna ngabalukarkeun salah paham.
2. Desain ngahemat waktos, software Protel, contona, ka sadaya lapisan garis kalawan lapisan Board ngagambar, sarta lapisan Board pikeun scratch garis labél, ku kituna lamun data gambar lampu, sabab lapisan Board teu dipilih. lasut sambungan na putus, atawa bakal pondok-circuited kusabab pilihan Board lapisan garis labél, jadi rarancang pikeun ngajaga integritas lapisan grafik na jelas.
3. Ngalawan desain konvensional, kayaning desain permukaan komponén dina lapisan Bottom, las design permukaan dina Top, hasilna kasulitan.
III.Karakter panempatan kacau
1. Karakter panutup hampang SMD solder lug, ka dewan dicitak ngaliwatan test jeung komponén las kasulitan.
2. Desain karakter teuing leutik, ngabalukarkeun kasusah dinamesin printer layarpercetakan, badag teuing nyieun karakter tumpang tindihna silih, hese ngabedakeun.
IV.Setélan aperture pad sisi tunggal
1. Single-sided hampang umumna teu dibor, upami liang perlu ditandaan, aperture na kudu dirancang pikeun nol.Lamun nilai dirancang ku kituna lamun data pangeboran dihasilkeun, posisi ieu nembongan dina koordinat liang, jeung masalah.
2. hampang single-sided kayaning pangeboran kudu ditandaan husus.
V. Kalawan blok keusikan ngagambar hampang
Kalawan filler block gambar Pad dina rarancang garis bisa lulus cek DRC, tapi pikeun ngolah teu mungkin, jadi Pad kelas teu bisa langsung ngahasilkeun solder nolak data, nalika on solder nolak, wewengkon block filler bakal katutupan ku nu nolak solder, hasilna kasusah soldering alat.
VI.Lapisan taneuh listrik ogé pad kembang sareng dihubungkeun sareng jalur
Kusabab catu daya dirancang salaku cara Pad kembang, lapisan taneuh jeung gambar sabenerna dina dewan dicitak sabalikna, sadaya garis nyambungkeun mangrupakeun garis terasing, nu desainer kudu jelas pisan.Ku jalan kitu, ngagambar sababaraha grup kakuatan atawa sababaraha garis isolasi taneuh kudu Kade ulah ninggalkeun celah, ku kituna dua grup kakuatan pondok-circuit, atawa bisa ngabalukarkeun sambungan wewengkon diblokir (supaya grup kakuatan dipisahkeun).
VII.Tingkat ngolah henteu didefinisikeun sacara jelas
1. A design panel tunggal dina lapisan TOP, kayaning teu nambahkeun pedaran ngeunaan do positif jeung negatif, sugan dijieun kaluar tina dewan dipasang dina alat jeung teu las alus.
2. contona, desain dewan opat-lapisan maké TOP mid1, mid2 handap opat lapisan, tapi ngolah teu disimpen dina urutan ieu, nu merlukeun parentah.
VIII.Desain blok pangisi teuing atanapi blok pangisi kalayan ngeusian garis anu ipis pisan
1. Aya leungitna data gambar lampu dihasilkeun, data gambar lampu teu lengkep.
2. Kusabab blok keusikan dina ngolah data gambar lampu dipaké garis ku garis ngagambar, kituna jumlah data gambar lampu dihasilkeun cukup badag, ngaronjat kasusah ngolah data.
IX.Pad alat dipasang permukaan pondok teuing
Ieu kanggo uji liwat sareng liwat, pikeun alat dipasang permukaan anu padet teuing, jarak antara dua sukuna rada alit, padna ogé rada ipis, jarum uji pamasangan, kedah luhur sareng ka handap (kénca sareng katuhu) posisi staggered, Sapertos desain pad pondok teuing, sanaos henteu mangaruhan pamasangan alat, tapi bakal ngajantenkeun jarum uji salah henteu muka posisi.
X. Spasi grid aréa badag teuing leutik
Komposisi garis grid aréa badag kalayan garis antara ujung teuing leutik (kirang ti 0.3mm), dina prosés manufaktur tina circuit board dicitak, prosés mindahkeun inohong sanggeus ngembangkeun kalangkang gampang pikeun ngahasilkeun loba pilem rusak. napel na papan, hasilna garis putus.
XI.Lega-aréa tambaga foil ti pigura luar jarak deukeut teuing
Wewengkon ageung foil tambaga ti pigura luar kedah sahenteuna 0.2mm dipasing, sabab dina bentuk panggilingan, kayaning panggilingan ka foil tambaga gampang ngabalukarkeun tambaga foil warping sarta disababkeun ku masalah lalawanan solder pareum.
XII.Bentuk desain wates henteu jelas
Sababaraha konsumén di lapisan Keep, lapisan Board, Top leuwih lapisan, jsb dirancang garis bentukna jeung garis bentukna ieu teu tumpang tindih, hasilna pabrik pcb hésé pikeun nangtukeun mana garis bentuk wajib lumaku.
XIII.Desain grafis henteu rata
Lapisan plating henteu rata nalika grafik plating mangaruhan kualitas.
XIV.Wewengkon peletakan tambaga badag teuing nalika aplikasi tina garis grid, pikeun nyegah SMT blistering.
waktos pos: Jan-07-2022