Analisis fungsi rupa SMT parabot inspeksi penampilan AOI

a): Dipaké pikeun ngukur némpelkeun solder mesin inspeksi kualitas percetakan SPI sanggeus mesin percetakan: inspeksi SPI dilumangsungkeun sanggeus percetakan némpelkeun solder, sarta defects dina prosés percetakan bisa kapanggih, kukituna ngurangan defects soldering disababkeun ku némpelkeun solder goréng. nyitak ka minimum.defects percetakan has ngawengku titik handap: solder cukup atawa kaleuleuwihan dina hampang;nyitak offset;sasak timah antara hampang;ketebalan sarta volume némpelkeun solder dicitak.Dina tahap ieu, kedah aya data ngawaskeun prosés anu kuat (SPC), sapertos percetakan offset sareng inpormasi volume solder, sareng inpormasi kualitatif ngeunaan solder anu dicitak ogé bakal dihasilkeun pikeun analisa sareng dianggo ku tanaga prosés produksi.Ku cara kieu, prosésna ningkat, prosésna ningkat, sareng biayana ngirangan.Jenis alat ieu ayeuna dibagi kana jinis 2D sareng 3D.2D teu bisa ngukur ketebalan némpelkeun solder, ngan bentuk némpelkeun solder.3D bisa ngukur duanana ketebalan tina némpelkeun solder jeung wewengkon némpelkeun solder, ku kituna volume némpelkeun solder bisa diitung.Jeung miniaturization komponén, ketebalan tina némpelkeun solder diperlukeun pikeun komponén kayaning 01005 ngan 75um, sedengkeun ketebalan komponén badag umum lianna nyaéta ngeunaan 130um.Printer otomatis anu tiasa nyitak ketebalan témpél solder anu béda parantos muncul.Ku alatan éta, ngan 3D SPI bisa minuhan kaperluan kontrol prosés némpelkeun solder hareup.Janten naon jinis SPI anu leres-leres tiasa urang nyumponan kabutuhan prosés di hareup?Utamana syarat ieu:

1. Éta kedah janten 3D.
2. Inspeksi-speed tinggi, ukuran ketebalan laser SPI ayeuna akurat, tapi speed teu bisa pinuh minuhan kaperluan produksi.
3. Magnification bener atawa adjustable (magnification optik sarta digital mangrupakeun parameter pohara penting, parameter ieu bisa nangtukeun kamampuhan deteksi ahir alat. Pikeun akurat ngadeteksi alat 0201 na 01005, magnification optik sarta digital pohara penting, sarta perlu pikeun mastikeun yén Algoritma deteksi anu disayogikeun ka parangkat lunak AOI gaduh résolusi anu cekap sareng inpormasi gambar).Sanajan kitu, lamun piksel kaméra dibereskeun, magnification nyaeta tibalik sabanding jeung FOV, sarta ukuran FOV bakal mangaruhan laju mesin.Dina dewan sarua, komponén badag sarta leutik aya dina waktos anu sareng, jadi hal anu penting pikeun milih resolusi optik luyu atawa resolusi optik adjustable nurutkeun ukuran komponén dina produk.
4. Sumber cahaya pilihan: pamakéan sumber lampu programmable bakal jadi sarana penting pikeun mastikeun laju deteksi cacad maksimum.
5. Akurasi sareng kaulangan anu langkung luhur: Miniaturisasi komponén ngajantenkeun akurasi sareng kaulangan alat anu dianggo dina prosés produksi langkung penting.
6. Laju misjudgment ultra-low: Ngan ku ngadalikeun laju misjudgment dasar bisa kasadiaan, selectivity na operability tina informasi dibawa ku mesin ka prosés sabenerna garapan.
7. Analisis prosés SPC sareng babagi inpormasi cacad sareng AOI di lokasi anu sanés: analisis prosés SPC anu kuat, tujuan pamungkas tina pamariksaan penampilan nyaéta pikeun ningkatkeun prosés, ngarasionalkeun prosés, ngahontal kaayaan optimal, sareng ngontrol biaya manufaktur.

b).AOI di hareup tungku: Alatan miniaturization komponén, hese ngalereskeun 0201 defects komponén sanggeus soldering, sarta defects 01005 komponén teu bisa repaired dasarna.Ku alatan éta, AOI di hareup tungku bakal jadi beuki penting.AOI di hareup tungku bisa ngadeteksi defects tina prosés panempatan kayaning misalignment, bagian salah, bagian leungit, sababaraha bagian, sarta polaritasna sabalikna.Ku alatan éta, AOI di hareup tungku kudu online, sarta indikator pangpentingna nyaéta speed tinggi, akurasi tinggi na repeatability, sarta misjudgment low.Dina waktos anu sami, éta ogé tiasa ngabagi inpormasi data sareng sistem tuang, ngan ukur ngadeteksi bagian anu salah tina komponén ngeusian salami periode ngeusian, ngirangan kasalahan sistem, sareng ogé ngirimkeun inpormasi panyimpangan komponén kana sistem program SMT pikeun ngarobih. program mesin SMT geuwat.

c) AOI saatos tungku: AOI saatos tungku dibagi jadi dua bentuk: online sareng offline dumasar kana metode pasantrén.The AOI sanggeus tungku mangrupa gatekeeper ahir produk, jadi ayeuna teh AOI paling loba dipaké.Ieu perlu ngadeteksi defects PCB, defects komponén tur sagala defects prosés dina sakabéh garis produksi.Ngan tilu-warna kubah tinggi-kacaangan sumber lampu LED bisa pinuh nembongkeun surfaces wetting solder béda pikeun hadé ngadeteksi defects soldering.Ku alatan éta, dina mangsa nu bakal datang, ngan AOI sumber cahaya ieu boga rohangan pikeun ngembangkeun.Tangtu, dina mangsa nu bakal datang, dina raraga nungkulan PCBs béda Urutan kelir sarta tilu-warna RGB ogé programmable.Éta langkung fleksibel.Janten naon jinis AOI saatos tungku tiasa nyumponan kabutuhan pangembangan produksi SMT kami di hareup?nyaeta:

1. gancang.
2. Precision tinggi na repeatability tinggi.
3. Kaméra resolusi luhur atanapi kaméra résolusi variabel: nyumponan sarat laju sareng presisi dina waktos anu sami.
4. Misjudgment lemah sareng judgment lasut: Ieu perlu ditingkatkeun dina software nu, sarta deteksi ciri las paling dipikaresep ngabalukarkeun misjudgment na lasut judgment.
5. AXI sanggeus tungku: Defects nu bisa inspected ngawengku: sendi solder, sasak, tombstones, solder cukup, pori, komponén leungit, IC diangkat suku, IC kirang timah, jeung sajabana Hususna, X-RAY ogé bisa mariksa disumputkeun solder sendi misalna sakumaha BGA, PLCC, CSP, jsb Ieu mangrupakeun suplement alus AOI lampu katempo.