Dalapan prinsip desain manufacturability PCBA

1. assembly permukaan pikaresep jeung komponén crimping
komponén assembly beungeut jeung komponén crimping, kalawan téhnologi alus.
Kalawan ngembangkeun téhnologi bungkusan komponén, paling komponén bisa dibeuli pikeun kategori pakét las reflow, kaasup colokan-di komponén nu bisa dipaké ngaliwatan las reflow liang.Lamun desain bisa ngahontal assembly permukaan pinuh, éta bakal greatly ngaronjatkeun efisiensi sarta kualitas assembly.
komponén Stamping utamana konektor multi-pin.Bungkusan jenis ieu ogé gaduh kamampuan anu saé sareng réliabilitas sambungan, anu ogé mangrupikeun kategori anu dipikaresep.

2. Nyandak PCBA permukaan assembly salaku obyék, skala bungkusan na jarak pin dianggap sakabéhna
Skala bungkusan sareng jarak pin mangrupikeun faktor anu paling penting anu mangaruhan prosés sadayana papan.Dina premis milih komponén assembly permukaan, grup bungkusan mibanda sipat téhnologis sarupa atawa cocog pikeun percetakan némpelkeun bolong baja tina ketebalan nu tangtu kudu dipilih pikeun PCB kalawan ukuran husus sarta dénsitas assembly.Salaku conto, dewan telepon sélulér, pakét anu dipilih cocog pikeun percetakan némpelkeun las sareng bolong baja kandel 0.1mm.

3. Shorten jalur prosés
Jalur prosés anu langkung pondok, langkung luhur efisiensi produksi sareng langkung dipercaya kualitasna.Desain jalur prosés anu optimal nyaéta:
las reflow tunggal-sisi;
las reflow dua sisi;
las reflow sisi ganda + las gelombang;
Ganda sisi reflow las + gelombang selektif soldering;
Ganda sisi reflow las + las manual.

4. Optimalkeun perenah komponén
Prinsip Desain perenah komponén utamana nujul kana orientasi perenah komponén jeung desain spasi.Tata perenah komponén kudu minuhan sarat tina prosés las.perenah ilmiah sarta lumrah bisa ngurangan pamakéan mendi solder goréng jeung tooling, sarta ngaoptimalkeun desain bolong baja.

5. Mertimbangkeun desain pad solder, résistansi solder sareng jandela bolong baja
Desain pad solder, résistansi solder sareng jandela bolong baja nangtukeun distribusi saleresna némpelkeun solder sareng prosés formasi gabungan solder.Koordinasi desain pad las, résistansi las sareng bolong baja maénkeun peran anu penting dina ningkatkeun laju las.

6. Fokus kana bungkusan anyar
Nu disebut bungkusan anyar, teu sagemblengna nujul kana bungkusan pasar anyar, tapi nujul kana parusahaan sorangan teu boga pangalaman dina pamakéan bungkusan maranéhanana.Pikeun impor bungkusan anyar, validasi prosés bets leutik kedah dilakukeun.Batur bisa make, teu hartosna yén anjeun ogé tiasa make, pamakéan premis kudu dipigawé percobaan, ngartos karakteristik prosés jeung spéktrum masalah, ngawasaan countermeasures.

7. Fokus dina bga, kapasitor chip sarta osilator kristal
BGA, kapasitor chip sarta osilator kristal mangrupakeun komponén stress-sénsitip has, nu kudu dihindari sajauh mungkin di PCB bending deformasi di las, assembly, elehan workshop, transportasi, pamakéan sarta tumbu lianna.

8. Studi kasus pikeun ngaronjatkeun aturan desain
Aturan desain manufaktur diturunkeun tina prakték produksi.Éta penting pisan pikeun terus-terusan ngaoptimalkeun sareng nyampurnakeun aturan desain dumasar kana kajadian kontinyu tina kasus assembly atanapi kagagalan pikeun ningkatkeun desain manufacturability.