Cacat tina niup liang dina PCB

Pin liang & niup liang dina Circuit Board dicitak

Pin liang atawa niup liang hal anu sarua jeung disababkeun ku dewan dicitak outgassing salila soldering.Pin na formasi liang niup salila soldering gelombang biasana sok pakait sareng ketebalan tina plating tambaga.Uap dina dewan escapes ngaliwatan boh plating tambaga ipis atawa voids di plating nu.The plating dina liang ngaliwatan kedah minimum 25um pikeun ngeureunkeun Uap dina dewan ngarobah kana uap cai na gassing ngaliwatan témbok tambaga salila gelombang soldering.

Istilah pin atanapi liang niup biasana dianggo pikeun nunjukkeun ukuran liang, pin anu leutik.Ukuranna ngan ukur gumantung kana volume uap cai anu kaluar sareng titik patri anu solid.

angka 1: niup liang

Hiji-hijina jalan pikeun ngaleungitkeun masalah nyaéta ningkatkeun kualitas dewan kalayan minimum 25um plating tambaga dina liang ngaliwatan.Baking mindeng dipaké pikeun ngaleungitkeun masalah gassing ku drying kaluar dewan.Baking dewan nyokot cai kaluar tina dewan, tapi teu ngajawab akar ngabalukarkeun masalah.

angka 2: liang pin

Evaluasi Nondestructive of PCB liang

Tés ieu dianggo pikeun ngira-ngira papan sirkuit anu dicitak nganggo liang-liang pikeun kaluar gas.Ieu nunjukkeun insiden plating ipis atawa rongga hadir dina sambungan ngaliwatan liang.Ieu bisa dipaké dina resi barang, salila produksi atawa dina rakitan final pikeun nangtukeun ngabalukarkeun voids dina fillet solder.Upami dipasihan perawatan nalika nguji, papan tiasa dianggo dina produksi saatos uji tanpa ngarugikeun penampilan visual atanapi réliabilitas produk ahir.

Alat Uji

• Sampel papan sirkuit dicitak pikeun évaluasi
• Minyak Kanada Bolson atanapi alternatif anu cocog anu jelas sacara optik pikeun pamariksaan visual sareng tiasa dileungitkeun saatos ujian
• Jarum suntik hypodermic pikeun aplikasi minyak dina unggal liang
• Kertas blotting pikeun ngaleungitkeun kaleuwihan minyak
• Mikroskop kalawan lampu luhur jeung underside.Alternatipna, bantuan pembesar anu cocog antara pembesaran 5 dugi ka 25x sareng kotak lampu.
• Soldering beusi kalayan kontrol suhu

Métode Tés

1. Hiji dewan sampel atawa bagian tina dewan dipilih pikeun ujian.Ngagunakeun jarum suntik hypodermic, eusian unggal liang pikeun ujian ku minyak optik jelas.Pikeun pamariksaan éféktif, perlu pikeun minyak pikeun ngabentuk meniscus kerung dina beungeut liang.Bentuk kerung ngamungkinkeun tempoan optik tina lengkep plated ngaliwatan liang.Cara anu gampang pikeun ngabentuk meniscus kerung dina permukaan sareng ngaleungitkeun kaleuwihan minyak nyaéta ngagunakeun kertas blotting.Dina hal aya entrapment hawa anu aya dina liang, minyak salajengna diterapkeun dugi tempoan jelas tina beungeut internal lengkep dicandak.
2. Papan sampel dipasang dina sumber cahaya;Hal ieu ngamungkinkeun katerangan tina plating ngaliwatan liang.Kotak lampu basajan atawa panggung handap bercahya dina mikroskop bisa nyadiakeun cahaya merenah.A bantuan nempoan optik cocog bakal diperlukeun pikeun nalungtik liang salila test.Pikeun ujian umum, 5X magnification bakal ngidinan nempo formasi gelembung;pikeun pamariksaan nu leuwih lengkep ngeunaan liang ngaliwatan, 25X magnification kudu dipake.
3. Salajengna, reflow solder dina plated ngaliwatan liang.Ieu ogé lokal heats wewengkon dewan sabudeureun.Cara panggampangna pikeun ngalakukeun ieu nyaéta nerapkeun beusi patri anu ujung-ujung ka daérah pad dina papan atanapi ka lagu anu nyambungkeun ka daérah pad.Suhu tip tiasa variatif, tapi 500 ° F biasana nyugemakeun.Liang kudu dipariksa sakaligus salila aplikasi tina beusi soldering.
4. Detik sanggeus reflow lengkep timah timah plating dina liang ngaliwatan, gelembung bakal katempo emanating ti mana wae wewengkon ipis atawa porous dina ngaliwatan plating.Outgassing ditempo salaku aliran konstan gelembung, nu nunjukkeun liang pin, retakan, voids atanapi plating ipis.Umumna lamun outgassing katempona, eta bakal neruskeun pikeun waktos considerable;dina kalolobaan kasus eta bakal neruskeun dugi sumber panas dipiceun.Ieu bisa neruskeun pikeun 1-2 menit;dina kasus ieu panas bisa ngabalukarkeun discoloration tina bahan dewan.Sacara umum, penilaian tiasa dilakukeun dina 30 detik tina aplikasi panas kana sirkuit.
5. Saatos tés, dewan tiasa dibersihkeun dina pangleyur anu cocog pikeun ngaleungitkeun minyak anu dianggo nalika prosedur tés.Tés ngamungkinkeun pamariksaan gancang sareng efektif tina permukaan tambaga atanapi timah / timah plating.Tés bisa dipaké dina ngaliwatan liang kalawan non-timah / surfaces kalungguhan;dina kasus palapis organik anu sanés, bubbling naon waé kusabab palapis bakal lirén dina sababaraha detik.Tés ogé masihan kasempetan pikeun ngarékam hasil boh dina pidéo atanapi pilem pikeun diskusi ka hareup.

Artikel sareng gambar tina internét, upami aya palanggaran, mangga hubungi heula kami pikeun ngahapus.
NeoDen nyadiakeun solusi garis assembly SMT pinuh, kaasup SMT reflow oven, gelombang mesin soldering, pick jeung tempat mesin, solder paste printer, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, SMT assembly line equipment, PCB Equipment Equipment SMT suku cadang, jsb mesin SMT nanaon nu peryogi, mangga ngahubungan kami pikeun émbaran leuwih lengkep:

Hangzhou NeoDen Téhnologi Co., Ltd

wéb:www.neodentech.com 

Surélék:info@neodentech.com