5. Delaminasi
Delamination atanapi beungkeutan goréng nujul kana separation antara sealer plastik sarta panganteur bahan padeukeut na.Delamination bisa lumangsung dina sagala wewengkon alat microelectronic dijieun;éta ogé bisa lumangsung salila prosés encapsulation, fase manufaktur pos-encapsulation, atawa salila fase pamakéan alat.
Interfaces beungkeutan goréng hasil tina prosés encapsulation mangrupakeun faktor utama dina delamination.Interface voids, kontaminasi permukaan salila encapsulation, sarta curing teu lengkep sadayana tiasa ngakibatkeun beungkeutan goréng.Faktor anu mangaruhan sanésna kalebet setrés nyusut sareng warpage salami curing sareng cooling.Ketidakcocokan CTE antara sealer plastik sareng bahan anu padeukeut nalika niiskeun ogé tiasa nyababkeun tegangan mékanis termal, anu tiasa nyababkeun delaminasi.
6. Rojongan
Voids bisa lumangsung dina sagala tahapan prosés encapsulation, kaasup mindahkeun molding, keusikan, pot, sarta percetakan sanyawa molding kana lingkungan hawa.Voids bisa ngurangan ku ngaminimalkeun jumlah hawa, kayaning évakuasi atawa vacuuming.Tekanan vakum mimitian ti 1 nepi ka 300 Torr (760 Torr pikeun hiji atmosfir) geus dilaporkeun dipaké.
Analisis filler nunjukkeun yén éta téh kontak tina handap ngalembereh hareup jeung chip nu ngabalukarkeun aliran impeded.Bagian hareup ngalembereh ngalir ka luhur sarta ngeusi luhureun satengah maot ngaliwatan wewengkon kabuka badag dina periphery chip.Nu anyar kabentuk ngalembereh hareup jeung adsorbed ngalembereh hareup asup ka wewengkon luhur satengah paeh, hasilna blistering.
7. bungkusan henteu rata
ketebalan pakét non-seragam bisa ngakibatkeun warpage na delamination.Téknologi bungkusan konvensional, sapertos transfer molding, pressure molding, sareng téknologi bungkusan infus, kirang kamungkinan ngahasilkeun cacad bungkusan kalayan ketebalan anu henteu seragam.Bungkusan tingkat wafer sabagian rentan ka ketebalan plastisol anu henteu rata kusabab karakteristik prosésna.
Dina raraga mastikeun ketebalan segel seragam, pamawa wafer kudu dibenerkeun kalawan Dengdekkeun minimal pikeun mempermudah squeegee ningkatna.Sajaba ti éta, kontrol posisi squeegee diperlukeun pikeun mastikeun tekanan squeegee stabil pikeun ménta ketebalan segel seragam.
Komposisi bahan hétérogén atanapi henteu homogén tiasa nyababkeun nalika partikel pangisi ngumpulkeun di daérah lokalisasi sanyawa cetakan sareng ngabentuk distribusi anu henteu seragam sateuacan hardening.Pergaulan anu teu cekap tina sealer plastik bakal ngakibatkeun lumangsungna kualitas anu béda dina prosés enkapsulasi sareng potting.
8. Ujung atah
Burrs mangrupikeun palastik anu didamel anu ngalangkungan garis pamisahan sareng disimpen dina pin alat nalika prosés cetakan.
Tekanan clamping anu henteu cekap mangrupikeun panyabab utama burrs.Lamun résidu bahan dijieun dina pin teu dihapus dina jangka waktu, éta bakal ngakibatkeun sagala rupa masalah dina tahap assembly.Contona, beungkeutan inadequate atanapi adhesion dina tahap bungkusan salajengna.Leakage résin nyaéta bentuk burrs thinner.
9. partikel asing
Dina prosés bungkusan, upami bahan bungkusan kakeunaan lingkungan, alat atanapi bahan anu kacemar, partikel asing bakal sumebar dina bungkusan sareng ngumpulkeun dina bagian logam dina bungkusan (sapertos chip IC sareng titik beungkeutan kalungguhan), ngarah kana korosi sareng anu sanésna. masalah reliabilitas saterusna.
10. Ngaruwat teu lengkep
Waktu curing anu teu cekap atanapi suhu curing anu rendah tiasa nyababkeun panyabutan anu teu lengkep.Sajaba ti éta, slight shifts dina babandingan Pergaulan antara dua encapsulants bakal ngakibatkeun curing lengkep.Dina raraga maksimalkeun pungsi sipat encapsulant nu, hal anu penting pikeun mastikeun yén encapsulant geus pinuh kapok.Dina loba métode encapsulation, pos-curing diwenangkeun pikeun mastikeun cageur lengkep encapsulant nu.Sarta perawatan kudu dilaksanakeun pikeun mastikeun yén babandingan encapsulant akurat proportioned.
waktos pos: Feb-15-2023