Chip komponén Pad Desain defects

1. 0.5mm pitch QFP pad panjang teuing panjang, hasilna sirkuit pondok.

2. PLCC stop kontak hampang pondok teuing, hasilna soldering palsu.

3. panjang Pad IC urang panjang teuing jeung jumlah némpelkeun solder badag hasilna sirkuit pondok dina reflow.

4. hampang chip jangjang ngawangun panjang teuing mangaruhan keuneung solder keusikan na wetting keuneung goréng.

5. Panjang Pad komponén chip teuing pondok, hasilna shifting, circuit kabuka, teu bisa soldered jeung masalah soldering lianna.

6. Panjang Pad komponén chip-tipe panjang teuing, hasilna tugu ngadeg, sirkuit kabuka, mendi solder kirang tin jeung masalah soldering lianna.

7. Lebar Pad teuing lega hasilna displacement komponén, solder kosong tur cukup tin dina Pad jeung defects séjén.

8. Lebar Pad teuing lega, ukuran pakét komponén tur mismatch Pad.

9. Lebar pad téh sempit, mangaruhan ukuran tina solder molten sapanjang tungtung komponén solder sarta permukaan logam wetting sumebar dina kombinasi Pad PCB, mangaruhan bentuk gabungan solder, ngurangan reliabiliti gabungan solder.

10. Pad langsung disambungkeun ka wewengkon badag tina foil tambaga, hasilna ngadeg tugu, solder palsu na defects séjén.

11. Pad pitch badag teuing atawa leutik teuing, komponén solder tungtung teu bisa tumpang tindih jeung Pad tumpang tindihna, bakal ngahasilkeun monumen, kapindahan, solder palsu na defects séjén.

12. The Pad pitch badag teuing hasilna henteu mampuh pikeun ngabentuk gabungan solder.