1. suhu preheating pantes.Suhu teuing low bakal ngabalukarkeun aktivasina goréng tina fluks atawa dewan PCB jeung hawa cukup, hasilna hawa tin cukup, ku kituna gaya wetting solder cair jeung fluidity jadi goréng, garis padeukeut antara sasak gabungan solder.
2. Suhu preheat fluks teuing tinggi atawa teuing low, umumna dina 100 ~ 110 derajat, preheat teuing low, aktivitas fluks henteu luhur.Preheat teuing tinggi, kana fluks baja tin geus Isro, tapi ogé gampang malah tin.
3. Taya fluks atawa fluks teu cukup atawa henteu rata, tegangan permukaan kaayaan molten tina tin teu dileupaskeun, hasilna gampang malah tin.
4. Pariksa suhu tungku soldering, ngadalikeun eta di sabudeureun 265 derajat, éta pangalusna ngagunakeun thermometer pikeun ngukur suhu gelombang nalika gelombang dimaénkeun up, sabab sensor suhu pakakas bisa jadi di handap. tina tungku atawa lokasi séjén.hawa preheating cukup bakal ngakibatkeun komponén teu bisa ngahontal suhu, prosés las alatan nyerep panas komponén, hasilna tin sered goréng, sarta formasi malah tin;meureun aya hawa low tina tungku tin, atawa speed las teuing gancang.
5. Metoda operasi bener lamun leungeun dipping tin.
6. inspeksi biasa pikeun ngalakukeun analisis komposisi tin, meureun aya tambaga atawa eusi logam lianna ngaleuwihan standar, hasilna mobilitas tin diréduksi, gampang ngabalukarkeun malah tin.
7. solder impure, solder dina pangotor digabungkeun ngaleuwihan standar allowable, karakteristik solder bakal robah, wetting atanapi fluidity laun bakal jadi parah, lamun eusi antimony leuwih ti 1,0%, arsén leuwih ti 0,2%, terasing leuwih ti 0,15%, fluidity of solder bakal ngurangan ku 25%, sedengkeun eusi arsén kurang ti 0,005% bakal de-wetting.
8. pariksa gelombang soldering sudut lagu, 7 derajat teh pangalusna, teuing datar gampang ngagantung tin.
9. deformasi dewan PCB, kaayaan ieu bakal ngakibatkeun PCB kénca tengah katuhu tilu tekanan inconsistency jero gelombang, sarta disababkeun ku dahar tin aliran tin tempat jero teu mulus, gampang pikeun ngahasilkeun sasak.
10. IC jeung baris desain goréng, nunda babarengan, opat sisi IC padet suku jarak <0.4mm, euweuh sudut Dengdekkeun kana dewan.
11.pcb dipanaskeun deformasi tilelep tengah disababkeun ku malah tin.
12. sudut las dewan PCB, sacara téoritis sudut nu leuwih gede, nu mendi solder dina gelombang ti gelombang saméméh jeung sanggeus mendi solder ti gelombang lamun Chances beungeut umum leuwih leutik, Chances sasak oge leutik.Sanajan kitu, sudut soldering ditangtukeun ku ciri wetting tina solder sorangan.Umumna disebutkeun, sudut soldering leaded nyaeta adjustable antara 4 ° jeung 9 ° gumantung kana rarancang PCB, bari soldering kalungguhan-gratis nyaeta adjustable antara 4 ° jeung 6 ° gumantung kana desain PCB customer urang.Ieu kudu dicatet yén dina sudut badag tina prosés las, tungtung hareup PCB dip tin bakal muncul dahar tin kana kurangna tin dina kaayaan, nu disababkeun ku panas dewan PCB ka tengah. kerung, lamun kaayaan kitu kudu luyu pikeun ngurangan sudut las.
13. antara hampang circuit board teu dirancang nolak bendungan solder, sanggeus percetakan on némpelkeun solder disambungkeun;atawa circuit board sorangan dirancang pikeun nolak bendungan solder / sasak, tapi dina produk rengse kana bagian atawa sakabéh off, lajeng ogé gampang malah tin.
waktos pos: Nov-02-2022