Mesin solder gelombang selektifnyadiakeun metoda las anyar, nu boga kaunggulan incomparable leuwih las manual, tradisionalmesin soldering gelombangsarta ngaliwatan-liangreflow oven.Sanajan kitu, euweuh metoda las bisa sampurna, sarta soldering gelombang selektif ogé mibanda sababaraha "watesan" ditangtukeun ku ciri alat.
1. The selektif gelombang soldering nozzle ngan bisa mindahkeun luhur jeung ka handap, kénca jeung katuhu sisi, euweuh realisasi 3 d rotasi, gelombang selektif soldering gelombang crest nangtung, teu gelombang horizontal (gelombang gurat), jadi keur sarupa dipasang dina konektor listrik. dina témbok Rongga gelombang mikro, insulator sarta vertikal dipasang dina komponén motherboard on circuit board dicitak hese nerapkeun las, Pikeun assembly konektor rf jeung assembly sambungan kabel multi-core teu bisa dilaksanakeun las, tangtosna, nu soldering gelombang tradisional jeung las reflow. teu bisa dilaksanakeun;Malah ku las robot, aya "watesan" tangtu.
2. Watesan kadua soldering gelombang selektif nyaeta ngahasilkeun.Solder gelombang Tradisional nyaéta sakabéh circuit board hiji-waktos las, pilihan las nyaeta titik las atawa las nozzle leutik, tapi kalawan ngembangkeun gancang industri listrik, ngaliwatan komponén liang kirang na kirang, produktivitas ngaliwatan desain modularization of soldering gelombang selektif, multi-silinder paralel ningkat, utamana inovasi téhnologi Jerman, kapasitas produksina geus fraksi a.
3. gelombang selektif soldering ADAPTS kana spasi pin komponén (jarak puseur).Dina rakitan dénsitas tinggi PCBA, jarak panyambung listrik sareng sirkuit terpadu ganda-in-line (DIP) beuki leutik, jarak panyambung listrik sareng pin sirkuit terpadu ganda-in-line (DIP) (jarak tengah). geus ngurangan tina 1.27mm umum ka 0.5mm atanapi kirang;Ieu brings tantangan pikeun soldering gelombang tradisional jeung soldering gelombang selektif.Nalika jarak pin konektor listrik kirang ti 1.0mm atanapi malah 0.5mm, las titik-demi-titik bakal diwatesan ku ukuran nozzle crest, sareng las sered bakal ningkatkeun cacad tina bridging titik las.Ku alatan éta, kalemahan tina soldering gelombang selektif disorot dina assembly dénsitas tinggi.
4. Dibandingkeun jeung soldering gelombang tradisional, jarak las pakakas las selektif bisa jadi leuwih leutik batan nu ti soldering gelombang tradisional alatan fungsi husus miboga "ipis" mendi solder.las dipercaya bisa dihontal pikeun komponén ngaliwatan-liang kalayan jarak pin leuwih gede atawa sarua jeung 2mm;Pikeun komponén ngaliwatan-liang kalayan jarak pin of 1 ~ 2mm, titik las "ipis" fungsi pakakas kudu dilarapkeun pikeun ngahontal las dipercaya;Pikeun komponén ngaliwatan-liang kalayan jarak pin kirang ti 1mm, perlu mendesain nozzle husus sarta ngadopsi prosés husus pikeun ngahontal las cacad-gratis.
5. Lamun jarak puseur konektor listrik kirang ti atawa sarua jeung 0.5mm, nganggo téhnologi sambungan kabel-gratis leuwih canggih.
Solder gelombang selektif ngagaduhan syarat anu ketat dina desain sareng téknologi PCB, tapi masih aya sababaraha cacad las, sapertos manik timah, anu paling hese direngsekeun.
6. Alat-alatna mahal, alat patri gelombang selektif kelas rendah hargana sakitar $200,000, sareng efisiensi patri gelombang selektif rendah.Ayeuna, anu soldering gelombang selektif paling canggih merlukeun siklus 5s, sarta pikeun PCB kalawan loba komponén ngaliwatan-liang, éta teu bisa tetep nepi ka ngéléhkeun produksi dina produksi masal, sarta biaya anu badag.
waktos pos: Nov-25-2021