Naon metode pamariksaan kualitas las BGA?

Kumaha nangtukeun kualitas las BGA, sareng alat naon atanapi metode tés naon?Di handap ieu ngabejaan Anjeun tentang métode inspeksi kualitas las BGA dina hal ieu.

las BGA kawas kapasitor-resistor atawa éksternal pin kelas IC, anjeun tiasa ningali kualitas las on luar.bga mendi solder dina wafer handap, ngaliwatan bola tin padet tur lokasi dewan PCB.SanggeusSMTreflowovenatawagelombang solderingmesingeus réngsé, Sigana mah pasagi hideung dina dewan, opak, jadi hésé pisan nangtoskeun kalawan mata taranjang naha kualitas soldering internal meets spésifikasi.

Teras we ngan bisa make profésional X-RAY mun irradiate, ngaliwatan mesin lampu X-RAY ngaliwatan beungeut BGA jeung dewan PCB, sanggeus gambar na sintésis algoritma, pikeun nangtukeun naha las BGA solder kosong, solder palsu, bal tin rusak jeung masalah kualitas séjén.

Prinsip X-RAY

Ku X-RAY sweeping sesar garis internal tina permukaan pikeun ngastratifikasi bola solder sarta ngahasilkeun éfék poto sesar, lajeng bal solder BGA urang ngabedakeun lapisan pikeun ngahasilkeun éfék poto sesar.Poto X-RAY tiasa dibandingkeun dumasar kana data desain CAD asli sareng parameter set-pamaké, supados tiasa nyimpulkeun naha solder mumpuni atanapi henteu dina waktosna.

Spésifikasi tinaNeoDénMesin X-ray

X-Ray Tube Sumber spésifikasi

Tipe disegel Micro-Fokus X-Ray Tube

tegangan Range: 40-90KV

ayeuna Range: 10-200 μA

Daya Kaluaran Maks: 8 W

Ukuran Pokus Mikro: 15μm

Datar Panel Detektor spésifikasi

Tipe TFT Industrial Dinamis FPD

Matrix piksel: 768 × 768

Widang Témbongkeun: 65mm × 65mm

Resolusi: 5.8Lp/mm

Pigura: (1×1) 40fps

Bit Konversi A/D: 16 bit

Ukuran L850mm×W1000mm×H1700mm

Daya Input: 220V, 10A / 110V, 15A, 50-60HZ

Ukuran Sampel Max: 280mm × 320mm

Control System Industrial PC: WIN7 / WIN10 64bits

Beurat Net Ngeunaan: 750KG